类型：光电晶体管输出光耦合器
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：5 V
　　输出集电极-发射极电压：35 V
　　输出发射极-集电极电压：7 V
　　集电极电流：50 mA
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ 125°C
　　封装形式：6-DIP（双列直插式）
　　引脚数：6
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　上升时间：4 μs
　　下降时间：3 μs
　　CTR（电流传输比）：50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V
　　绝缘电阻：≥ 10^9 Ω
　　介电强度：5.0 kV RMS / 1分钟
　　最大功耗：200 mW

B06B-XAEK-1-A(LF)(SN) 光耦合器具备优异的电气隔离性能，其核心优势在于输入侧的红外LED与输出侧的光电晶体管之间通过光信号进行耦合，从而实现了输入与输出回路之间的完全电气隔离。这种结构可以有效阻断高电压、噪声和接地环路干扰，保护低压控制电路免受高压侧故障的影响。该器件的隔离电压高达5000 VRMS，满足国际安全标准如UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等要求，适用于对安全性要求较高的应用场景。
　　该光耦具有宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +110°C），能够在极端环境条件下保持稳定工作，适合用于工业自动化、电机驱动、开关电源等恶劣环境中。其电流传输比（CTR）范围为50%至600%，表明在较小的输入驱动电流下即可实现有效的输出响应，有助于降低驱动电路的功耗并提高系统能效。同时，该器件的响应时间较快，典型上升时间为4微秒，下降时间为3微秒，能够支持中等频率的信号传输需求。
　　封装方面，该器件采用标准6引脚DIP封装，引脚布局清晰，兼容主流PCB设计，便于手工焊接或自动化装配。由于其为通孔安装类型，机械连接牢固，适用于对振动和可靠性要求较高的设备。此外，产品符合RoHS指令要求，使用无铅材料制造，适应现代绿色电子产品的发展趋势。器件内部材料具有良好的耐热性和绝缘性，长期使用不易老化，保障系统的长期运行稳定性。

B06B-XAEK-1-A(LF)(SN) 广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源（SMPS）中，它常被用于反馈回路，将次级侧的电压调节信号传递到初级侧控制器，同时隔离主电源与控制电路，确保操作安全。在工业控制系统中，该光耦可用于PLC输入/输出模块、继电器驱动电路以及数字信号隔离，防止现场端的高压瞬变损坏中央处理器单元。
　　在交流逆变器和电机驱动器中，该器件用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，避免高dv/dt干扰影响逻辑电路。此外，在电信设备和网络接口中，它可用于隔离数据通信线路，提升系统的抗电磁干扰能力。医疗电子设备也常采用此类高隔离电压的光耦，以满足严格的电气安全规范，防止患者接触带电部分。
　　该器件还适用于测量仪器、电源监控模块、固态继电器（SSR）、微处理器系统间的电平转换与隔离通信等场景。由于其高可靠性与稳定性，也被广泛应用于汽车电子、楼宇自动化和智能电表等领域。无论是在高温、高湿还是强电磁干扰环境下，B06B-XAEK-1-A(LF)(SN) 都能提供持久稳定的隔离性能，是工程师在设计隔离电路时的可靠选择。

TLP521-1