时间：2025/12/27 16:25:15
阅读：12
B06B-JWPF-SK-R(LF)(SN)是一款由JST（日本压着端子制造株式会社）生产的微型间距为0.6mm的板对板连接器，属于其BW系列中的一部分。该连接器专为高密度电子设备设计，适用于空间受限但需要可靠电气连接的应用场景。产品采用表面贴装技术（SMT）安装方式，具备良好的机械稳定性和焊接可靠性。该型号中的“B06B”表示其为6位引脚配置，“JWPF”代表具体的产品子系列，“SK”表示插座类型，“R”表示卷带包装，“(LF)(SN)”则表明其符合无铅（Lead-Free）环保标准，并使用锡（Sn）作为表面处理材料，适用于RoHS合规的电子产品生产流程。
该连接器通常用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型化医疗设备等。其紧凑的设计和高接触可靠性使其成为现代微型化电子产品中理想的互连解决方案之一。此外，JST作为全球知名的连接器制造商，其产品以高质量、高耐用性和严格的制造公差著称，确保了B06B-JWPF-SK-R(LF)(SN)在长期使用中的稳定性与安全性。
产品类型：板对板连接器
引脚数：6
间距：0.6 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电阻：最大 50 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.3 A 每触点
耐电压：150 V AC（50/60 Hz，1分钟）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
锁扣类型：有导向和锁紧结构
端子材料：磷青铜
表面处理：镀锡（Sn）
包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
环保标准：符合 RoHS 和无铅（LF）要求
B06B-JWPF-SK-R(LF)(SN)具备出色的电气性能和机械可靠性，适合在高频插拔和振动环境下保持稳定的信号传输。其采用磷青铜作为端子基材，具有优异的导电性、弹性和抗疲劳特性，能够在多次插拔后仍维持良好的接触压力，从而确保长期使用的连接稳定性。表面镀锡处理不仅提供了优良的可焊性，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，适用于自动化SMT回流焊接工艺，有效降低生产过程中的虚焊或冷焊风险。
该连接器设计有导向结构和锁紧机构，便于组装过程中对准并防止意外脱落，提升整机装配效率与可靠性。其低插入力设计减少了对接时对PCB的机械应力，保护敏感电路板不受损伤。同时，整体结构紧凑，高度较低，有利于实现设备的小型化和轻薄化设计目标。外壳采用高性能工程塑料，具备良好的绝缘性、耐热性和阻燃等级（通常达到UL94-V0），可在恶劣环境条件下保持结构完整性。
此外，该器件支持高速贴片机自动贴装，适配现代高效率生产线，配合卷带包装形式，便于SMT产线供料，提高生产自动化程度。其严格的制造公差控制保证了批次间的一致性，适用于大批量、高质量要求的电子产品制造场景。由于其符合RoHS和无铅工艺标准，也广泛应用于出口型电子产品中，满足国际环保法规要求。
主要用于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式消费电子产品的内部模块连接，例如主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器或电池管理单元之间的信号传输。同时也适用于小型医疗检测设备、工业传感器模块、无人机飞控系统以及微型物联网终端等需要高密度、高可靠互连的场合。因其稳定的电气性能和紧凑尺寸，常被用于空间受限但需频繁拆装维护的模块化设计中。此外，在汽车电子中的某些次级控制系统，如车载信息娱乐系统的子板连接中也有潜在应用价值。
B06B-ZR-LF(SN)
