时间：2025/10/11 5:08:41
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B03B-XAYS-1-T(LF)(SN) 是由 JST（Japan Solderless Terminal）公司生产的一款小型、高密度的板对板连接器，广泛应用于便携式电子设备和紧凑型电路板设计中。该连接器属于 JST 的 XA 系列，专为低插入力（Low Insertion Force, LIF）操作而设计，适用于需要频繁插拔或空间受限的应用场景。其命名中的 'B03B' 表示 3 针位，'XAYS' 指代 XA 系列的直角 SMT 型封装，'-1-T' 表示产品版本与包装形式，'(LF)(SN)' 则表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用锡（Sn）作为表面处理材料，确保良好的可焊性和耐腐蚀性。该连接器通常用于主板与子板之间的信号传输，支持多种高速数字信号和电源线路的可靠连接。由于其紧凑的设计和稳定的电气性能，B03B-XAYS-1-T(LF)(SN) 被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及工业控制模块等高科技电子产品中。
类型：板对板连接器
针数：3
系列：XA
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方向：直角（90度）
间距：0.4 mm
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.1 A Max
绝缘电阻：100 MΩ Min
耐电压：150 V AC for 1 min
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL 94 V-0
锁扣结构：有
插拔次数：约 30 次
B03B-XAYS-1-T(LF)(SN) 具备出色的机械稳定性和电气可靠性，适合在高密度 PCB 设计中使用。其 0.4mm 的超小间距设计显著节省了电路板空间，使得现代便携式设备能够实现更轻薄的结构。连接器采用 LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，这种材料具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中保持结构完整性，避免因高温导致的变形或损坏。端子采用磷青铜材质，具备良好的弹性和导电性，结合锡（Sn）镀层，在保证低接触电阻的同时提升了抗腐蚀能力，确保长期使用的稳定性。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高了组装效率和一致性。其直角布局有助于优化空间利用，尤其适用于堆叠式电路板架构。内置的锁扣结构可在连接后提供机械固定，防止意外脱落，增强系统的整体可靠性。尽管额定电流仅为 0.1A，但足以满足大多数信号传输需求，包括 I2C、SPI、UART 等低功耗通信协议。此外，该器件通过了 RoHS 合规认证，符合现代电子产品对环保材料的要求，适用于全球市场的出口产品设计。
在实际应用中，B03B-XAYS-1-T(LF)(SN) 展现出良好的插拔寿命表现，标称可达约 30 次完整插拔循环，适用于需要现场更换或调试的模块化系统。其低插入力设计减少了连接时对 PCB 和连接器本身的机械应力，降低了损坏风险，特别适合精细电路板和柔性电路的应用场景。总体而言，这款连接器是高性能、小体积互连解决方案的理想选择，尤其适合对空间、重量和可靠性有严格要求的消费类和工业类电子产品。
该连接器主要用于各类小型电子设备中的板间互连，常见于智能手机摄像头模组与主板的连接、可穿戴设备传感器模块的集成、便携式医疗监测仪内部电路扩展、工业手持终端的数据接口以及无人机飞控系统中的子板通信等场景。由于其支持高频信号传输且具备良好的屏蔽特性，也适用于音频信号、触摸屏控制信号和低速数据总线的连接需求。此外，在需要快速拆卸和维护的测试设备或开发板中，该型号也被广泛采用以提高调试灵活性。
B03B-XADS-1-T(LF)(SN)
