B03B-XAPKK-1(LF)(SN) 是由日本压电株式会社(Japan Solderless Terminal Co., Ltd.,简称JST)生产的一款小型、高可靠性的板端连接器,广泛应用于电子设备中的线对板或板对板连接场景。该型号属于JST的XH系列连接器系统,具有2.5mm的接触中心距,采用直插式(Through-Hole)安装方式,适用于PCB板端作为插座使用,与对应的线端插头(如XHP系列)配对连接。该产品符合RoHS环保标准,型号中的(LF)(SN)表示其为无铅(Lead-Free)版本,并采用锡(Sn)作为表面处理材料,适用于现代环保型电子产品制造。B03B-XAPKK-1(LF)(SN) 中的“B03B”表示三针(3位)、板端类型,“XAPKK”为产品系列和结构代码,整体设计注重机械稳定性、电气性能和可焊性,适用于小电流信号传输和低功率电源连接。
制造商:JST Sales America, Inc.
类型:板端连接器(Board Connector)
触点数:3
间距:2.5 mm
安装类型:通孔直插(Through-Hole)
端接方式:焊接
方向:垂直(Vertical)
外壳材料:热塑性塑料(阻燃等级UL94V-0)
触点材料:磷青铜
触点镀层:锡(Sn)
额定电压:250 VAC
额定电流:3 A
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
RoHS状态:符合 RoHS
包装形式:带卷装(Tape and Reel)
B03B-XAPKK-1(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性,其结构设计确保在频繁插拔或振动环境下仍能保持稳定的接触性能。连接器采用高强度热塑性塑料外壳,具备优异的耐热性、耐化学腐蚀性和阻燃性能(符合UL94V-0标准),能够在多种工业环境中长期稳定运行。触点采用磷青铜材料,具有良好的导电性、弹性和抗疲劳性能,确保插拔过程中始终保持可靠的接触压力,降低接触电阻,防止因松动导致的信号中断或发热问题。触点表面镀锡处理,不仅提高了可焊性,还增强了抗氧化能力,适合回流焊和波峰焊等多种SMT工艺,尤其适用于自动化贴装生产线。
该连接器的2.5mm间距设计在紧凑性和兼容性之间实现了良好平衡,既节省PCB空间,又便于手工布线和维修。三针布局支持多种信号组合应用,例如电源+地+信号、I2C通信、UART串口等常见接口配置。连接器具备极佳的插拔寿命,通常可支持数百次以上的插拔操作而不会显著降低性能。此外,其直插式通孔安装方式提供了更强的机械固定力,相比表面贴装(SMT)连接器更能承受外力拉扯,特别适合需要较高机械强度的应用场景。JST XH系列具有明确的防误插设计,键槽(polarization key)结构可防止反向插入,保护电路免受损坏。整体产品经过严格的质量控制和环境测试,确保在批量使用中的一致性和高良率,广泛用于消费电子、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域。
B03B-XAPKK-1(LF)(SN) 广泛应用于需要可靠、小型化连接解决方案的电子设备中。常见于家用电器控制板与传感器模块之间的连接,例如空调、洗衣机、微波炉等内部线束对接。在工业自动化领域,该连接器用于PLC模块、继电器板、电机驱动器等设备的信号转接,提供稳定的I/O接口。在消费类电子产品中,如打印机、扫描仪、POS机等,常用于主板与外围组件(如显示屏、按键板、电源模块)之间的连接。此外,在教育类电子套件、开发板扩展接口(如Arduino扩展板)中也常见XH系列连接器的身影,因其易于识别和使用的特性,深受工程师和创客喜爱。由于其良好的环境适应性和电气性能,该连接器也被用于部分汽车电子控制系统中,如仪表盘模块、车载传感器接口等非高功率区域。在医疗设备中,用于连接低功率监测模块与主控单元,确保信号传输的稳定性与安全性。
B03B-XASK-1(LF)(SN)
XHP-3PA