类型：插座（Receptacle）
　　针数：3
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ（DC 500V）
　　耐电压：AC 500V（50/60Hz，1分钟）
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜 或 铍铜
　　端子镀层：预镀锡或锡合金（LF: 无铅）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL94 V-0
　　插拔寿命：约 30 次（典型值）
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

B03B-PASK连接器具备出色的微型化设计与结构稳定性，其1.27mm的小间距使得它非常适合用于高度集成化的消费类电子产品中，例如智能手机、可穿戴设备、微型摄像头模块、医疗监测设备以及小型传感器模组等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，能够通过回流焊工艺牢固地固定在PCB上，避免了传统通孔插装带来的空间浪费和加工复杂性。其LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的耐高温性能，还能在多次回流焊过程中保持形状稳定，防止因热变形而导致的焊接不良或接触失效。
　　接触端子采用磷青铜或铍铜材料，经过精密冲压成型，并在其表面进行无铅镀锡处理，确保良好的导电性、抗腐蚀能力和可焊性。这种设计既满足了现代环保法规的要求，又保障了长期使用的电气可靠性。B03B-PASK的接触结构设计优化了插拔过程中的正压力分布，使每次插合都能实现低而稳定的接触电阻，减少信号衰减和能量损耗。
　　此外，该连接器具有明确的极性防错设计，防止用户在装配过程中发生反向插入导致的损坏。虽然其额定插拔次数约为30次，属于有限次插拔应用范畴，但在出厂前已通过严格的电气与机械测试验证，包括耐电压、绝缘电阻、接触稳定性及高温高湿老化试验，确保产品在各种环境条件下均能可靠运行。整体结构紧凑、重量轻，有利于减轻整机重量并提升组装密度，是现代微型电子系统中理想的互连接决方案之一。

B03B-PASK连接器主要应用于对空间要求极为严苛且需要稳定电气连接的小型电子设备中。常见用途包括但不限于：智能手机内部摄像头模组与主板之间的快速连接，智能手表和其他可穿戴设备中的电池与主控板间的可拆卸接口，微型OLED显示屏与驱动电路板的对接，以及各类便携式医疗设备如血糖仪、心率监测贴片中的模块化组件互联。由于其支持SMT自动化贴装工艺，因此特别适合大规模量产环境下的高效生产流程，广泛用于消费电子、工业传感、物联网终端和智能家居产品的设计中。
　　在无人机和微型飞行器领域，B03B-PASK也常被用于连接高清图传模块、飞控单元与电源管理板之间的小信号线路，因其轻量化和高可靠性特点而受到青睐。此外，在汽车电子系统中，该类连接器可用于车内信息娱乐系统的摄像头或传感器扩展接口，尤其是在空间受限的嵌入式布局中发挥重要作用。由于其具备一定的耐温性和阻燃性能，能够在较为恶劣的环境中维持正常工作，因此也被应用于部分工业控制设备的小型化模块间通信链路。
　　值得一提的是，B03B-PASK通常与其配套的插头连接器（如B03B-PASS-TF(LF)(SN)）成对使用，形成完整的连接系统。设计工程师在选用时需注意匹配相应的插头型号，并确保PCB布局留有足够的焊接裕量和应力释放空间，以避免因机械应力集中而导致焊点开裂或连接器本体破损。总体而言，该器件适用于低电流、低电压、高频次更换模块但总插拔次数不高的应用场景，是一种兼顾性能、成本与制造便利性的成熟解决方案。