B03B-PARK-1 时间：2025/5/29 16:52:35 阅读：4

B03B-PARK-1是一种基于CMOS工艺设计的低功耗微处理器芯片，主要应用于小型嵌入式系统、智能家居设备和物联网终端。该芯片集成了高性能的32位RISC-V内核，具有出色的能效比和灵活性，能够满足多种应用场景的需求。
　　该芯片内置了丰富的外设接口，包括UART、I2C、SPI等通用通信接口，同时还支持多种低功耗模式，从而进一步延长电池供电设备的工作时间。此外，B03B-PARK-1还提供了强大的安全特性，如硬件加密引擎和安全启动功能，确保数据传输和存储的安全性。

参数

核心：32位RISC-V
　　主频：最高120MHz
　　闪存：512KB
　　SAM：192KB
　　工作电压：1.8V~3.6V
　　工作温度：-40℃~+85℃
　　I/O端口数量：24个
　　封装形式：QFN32

特性

B03B-PARK-1的主要特性包括：
　　1. 高性能32位RISC-V内核，支持RV32IMC指令集，能够实现高效的数据处理能力。
　　2. 内置大容量的闪存和SRAM，可满足大多数嵌入式应用对存储的需求。
　　3. 支持多种低功耗模式，包括睡眠模式、深度睡眠模式和待机模式，能够有效降低功耗。
　　4. 提供丰富的外设接口，便于与各种传感器、显示器和其他外围设备进行通信。
　　5. 内置硬件加密引擎，支持AES、SHA等多种加密算法，保障数据的安全性。
　　6. 支持安全启动功能，防止未经授权的固件运行。
　　7. 小型化的QFN32封装，适合空间受限的应用场景。

应用

B03B-PARK-1广泛应用于以下领域：
　　1. 智能家居设备，如智能灯泡、智能插座和环境监测传感器。
　　2. 物联网终端，如可穿戴设备、健康监测器和远程监控系统。
　　3. 工业自动化设备，如数据采集器和控制模块。
　　4. 消费类电子产品，如遥控器和便携式音频播放器。
　　5. 无线通信模块，如蓝牙低功耗（BLE）和Zigbee控制器。
　　B03B-PARK-1凭借其低功耗、高性能和高集成度的特点，成为许多嵌入式系统的理想选择。