制造商：JST\n类型：板端连接器\n针数：3\n安装方式：表面贴装（SMT）\n接触电镀：锡（Sn）\n是否含铅：无铅（符合RoHS）\n额定电压：50V AC/DC\n额定电流：1A\n工作温度范围：-25°C ~ +85°C\n绝缘材料：热塑性树脂\n锁紧机制：无极化键槽设计\n连接器方向：直角型\n间距：1.0mm\n耐电压：150V AC/分钟\n接触电阻：最大20mΩ\n绝缘电阻：最小100MΩ

B03B-PARK(LF)(SN) 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在低电压、小电流的应用场景中提供持久可靠的信号传输能力。其关键特性之一是采用了1.0mm的超小间距设计，极大提升了PCB布局的灵活性，适用于高度集成化的微型电子设备。该连接器使用高质量的热塑性树脂作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、阻燃性和抗化学腐蚀能力，确保在复杂环境下的长期稳定运行。
　　该器件的端子采用磷青铜材料，并进行锡（Sn）镀层处理，不仅增强了导电性，还显著提高了抗腐蚀能力和焊接可靠性。锡镀层符合RoHS环保标准，适合无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造的需求。此外，其表面贴装（SMT）封装形式便于自动化贴片生产，有助于提高组装效率并降低人工成本。
　　在机械结构方面，B03B-PARK(LF)(SN) 设计有精确的定位槽和牢固的端子固定结构，有效防止在焊接或使用过程中发生偏移或松动。其直角安装方式可优化空间利用，尤其适用于厚度受限的紧凑型设备内部布线。虽然该连接器未配备防误插极化键，但其对称结构设计允许灵活装配，配合配套线缆连接器可实现快速对接。
　　该连接器经过严格的老化测试和插拔寿命验证，通常可支持数百次以上的插拔操作而保持良好接触性能，适用于需要频繁维护或更换模块的系统。整体而言，B03B-PARK(LF)(SN) 凭借其小型化、高密度、易装配和高可靠性，已成为许多高端电子产品的首选互连解决方案。

B03B-PARK(LF)(SN) 连接器广泛应用于各类对体积和可靠性要求较高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，作为主板与传感器、摄像头模组或显示屏之间的信号连接接口。由于其1.0mm的小间距和SMT安装特性，非常适合高密度PCB布局需求。
　　在医疗电子设备中，该连接器可用于便携式监护仪、血糖仪、耳温枪等小型医疗器械，提供稳定的电信号传输，保障测量精度和设备运行安全。其无铅环保设计也符合医疗行业对材料安全性的严格要求。
　　在工业控制和自动化系统中，B03B-PARK(LF)(SN) 可用于连接各类传感器模块、状态指示灯或小型执行器，适用于空间受限的控制面板或嵌入式控制器。其良好的耐温性能和抗振动能力确保在工业环境中长期稳定工作。
　　此外，该连接器也常见于通信模块、物联网（IoT）终端设备、智能家居控制板等新兴技术产品中，作为模块间通信的桥梁。无论是电池供电的低功耗设备还是需要高频信号传输的应用，该连接器均能提供可靠的物理层支持，满足多样化的设计需求。

SMR-03V-S