类型：石英晶体谐振器
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　封装尺寸：3.2 × 1.5 mm
　　标称频率：32.768 kHz
　　频率公差（初始精度）：±20 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　频率温度特性：±30 ppm（在全温范围内）
　　负载电容：12.5 pF
　　激励电平：1 μW 典型值
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 70 kΩ
　　并联电容（C0）：≤ 3 pF
　　老化率（第一年）：±3 ppm/年
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装材料：陶瓷-金属密封
　　焊接方式：回流焊（无铅兼容）

B03B-HCMSS晶体谐振器具备优异的频率稳定性与长期可靠性，特别适合用于对时间精度要求严苛的应用环境。其核心优势在于采用了高品质AT切割石英晶片，并通过精密调频技术实现32.768 kHz的标称频率输出，这一频率恰好是2^15次方，便于数字系统进行二进制分频，从而生成1 Hz秒脉冲信号，广泛用于实时时钟（RTC）模块的计时基准。该器件在全工作温度范围内（-40°C 至 +85°C）可保持±30 ppm以内的频率偏差，确保在极端环境下仍能维持准确的时间跟踪能力。同时，初始频率公差控制在±20 ppm以内，减少了出厂校准的需求，提升了生产效率。
　　该晶体采用陶瓷-金属密封封装结构，具备极佳的气密性，有效防止湿气和污染物侵入，显著降低因环境变化导致的频率漂移问题。相比塑料封装器件，这种封装形式大幅提高了产品的耐久性和抗机械应力能力，尤其适用于汽车电子或户外工业设备等恶劣工况。其激励电平设计为1 μW典型值，属于低功耗类型，能够与低功耗MCU或RTC芯片良好匹配，延长电池供电系统的使用寿命。
　　B03B-HCMSS的等效串联电阻（ESR）不超过70 kΩ，保证了良好的起振性能和振荡稳定性，避免出现停振或频率跳变现象。负载电容设定为12.5 pF，属于常见标准值，便于外围电路设计时选择合适的匹配电容。此外，其并联电容（C0）低于3 pF，有助于提升Q值，增强频率选择性和抗干扰能力。老化率方面，首年老化不超过±3 ppm，意味着在多年使用后依然能保持较高的计时精度，适用于需要长期免维护运行的产品设计。
　　该器件还具备良好的抗振动和冲击性能，符合AEC-Q200等车规级可靠性测试标准的部分要求，可用于车载信息娱乐系统或车身控制模块中的辅助时钟源。制造过程遵循严格的品质管理体系，每颗晶体都经过高温老化筛选和多道检测工序，确保批次一致性与高良品率。支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括钢网印刷、贴装和回流焊接，适用于大规模量产环境。

B03B-HCMSS主要应用于需要高精度、低功耗时钟源的电子系统中。典型应用场景包括各类嵌入式系统的实时时钟（RTC）模块，为微控制器（MCU）或专用时钟芯片提供32.768 kHz的基准频率，用于日历计时、事件记录、定时唤醒等功能。在便携式设备如智能手表、健康监测手环、电子标签和无线传感器节点中，该晶体因其小尺寸和低功耗特性而成为理想选择，有助于延长电池续航时间。
　　在通信领域，B03B-HCMSS可用于蓝牙模块、Zigbee收发器、LoRa终端设备等无线连接单元的低速时钟源，确保数据包同步和协议定时的准确性。工业控制系统如PLC、远程I/O模块、智能电表和环境监控设备也常采用此类晶体作为主控芯片的备用时钟，保障断电情况下时间信息不丢失。
　　此外，该器件适用于汽车电子中的非关键性时钟需求，例如车载导航系统的待机时钟、车门控制模块的时间戳记录等。医疗设备如血糖仪、体温计和便携式监护仪同样依赖其稳定的频率输出来保证测量结果的时序准确性。由于其符合RoHS和无铅焊接规范，也广泛用于出口导向型电子产品，满足全球市场的环保法规要求。

NX3225SA-32.768KHZ-EXC-C3