类型：板对线连接器
　　引脚数：2
　　间距：2.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：顶部接触
　　锁扣结构：带锁扣（Latching Type）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层
　　绝缘体材料：热塑性树脂
　　耐电压：AC 500V（RMS）/分钟
　　绝缘电阻：≥1000MΩ（DC 500V）
　　额定电流：1A（最大）
　　工作温度范围：-25℃ 至 +85℃
　　适用线缆类型：AWG #30～#26 绞合线或FPC/FFC
　　焊接方式：回流焊或波峰焊
　　防呆设计：有（极性键槽）
　　环保标准：符合RoHS指令

B02B-XASS-1-T连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性，其核心优势在于微型化设计与高插拔寿命的结合。该连接器采用精密模具成型工艺，确保每个部件的尺寸精度达到微米级，从而在高密度PCB布局中实现精准对位和稳定连接。其锁扣结构经过优化设计，能够在插接过程中提供清晰的“咔嗒”反馈，防止意外脱落，同时允许用户轻松手动插拔而无需额外工具。这种锁定机制特别适用于经常需要维护或更换线缆的应用场景。
　　触点部分使用高弹性的磷青铜作为基材，并在其表面沉积一层均匀的金层，显著降低了接触电阻（通常低于20mΩ），提高了信号传输的完整性，尤其适合传输低电压、低电流的模拟或数字信号。金层还赋予触点优异的抗氧化和耐腐蚀能力，即使在高温高湿环境中长期使用也不会出现性能退化现象。
　　绝缘体采用高性能热塑性材料，具有UL94V-0级别的阻燃性能，可在短时间内承受高达150℃的峰值温度，适应SMT回流焊工艺要求。材料本身具有低吸水率和高介电强度，有效防止漏电和短路风险。连接器整体结构经过严格测试，可承受至少30次以上的插拔循环，且在振动、冲击等机械应力下仍能保持电气连续性。
　　此外，B02B-XASS-1-T支持自动贴片机高速贴装，底部平整度高，不会因翘曲导致焊接不良。其极性导向设计（keying feature）避免了反向插入的可能性，提升了装配安全性。综合来看，这款连接器是兼顾性能、可靠性和可制造性的理想选择，尤其适合对空间和稳定性要求严苛的小型电子设备。

B02B-XASS-1-T连接器广泛应用于各类小型化电子设备中，尤其适合需要可靠板对线连接的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表等移动终端内部模块之间的互连，如摄像头模组、指纹识别传感器与主板之间的信号传输。由于其支持细径导线连接，也常用于可穿戴设备中的柔性电路板（FPC）与主控板的对接，确保在频繁弯折条件下仍能维持稳定连接。
　　在医疗电子领域，该连接器被用于便携式监护仪、血糖仪、电子听诊器等设备中，因其无铅环保、低接触电阻和高可靠性，满足医疗设备对安全性和长期稳定运行的要求。工业控制系统中的小型传感器模块、编码器、执行器等也常采用此类连接器进行快速布线和维护。
　　此外，在消费类电子产品如数码相机、蓝牙耳机、电子书阅读器中，B02B-XASS-1-T用于电池连接、显示屏连接或按键板连接，发挥其体积小、重量轻、抗干扰能力强的优势。其表面贴装特性使其非常适合现代化SMT生产线，有助于提升产品良率和生产效率。对于研发阶段的原型设计和小批量试产，该连接器也因其标准化接口和易获取性而受到工程师青睐。

XH-A02P-K-S