时间：2025/10/11 13:54:32
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B02B-XAMS-1-T是一款由JST（日本压着端子制造株式会社）生产的微型间距板对板连接器，属于XAM系列。该连接器设计用于高密度电子设备中，提供可靠的电气连接和机械稳定性。其紧凑的外形尺寸使其非常适合空间受限的应用场景，如便携式消费电子产品、医疗设备、工业控制模块以及通信设备等。该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，确保在PCB上的牢固固定，并能承受一定的机械应力。B02B-XAMS-1-T具有极佳的插拔耐久性，通常可支持数千次的插拔循环，适用于需要频繁拆卸或维护的系统。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，适合在全球范围内销售的电子产品中使用。连接器触点采用优质铜合金材料并镀以金层，以确保低接触电阻和优异的信号传输性能，尤其适用于高速数据传输或精密电源分配场合。
类型：板对板连接器
引脚数：2
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触系统：双触点结构（Double contact system）
额定电流：0.5 A Max
额定电压：50 V AC/DC
耐电压：100 V AC/秒
绝缘电阻：100 MΩ Min
接触电阻：50 mΩ Max
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
锁定机构：有（防脱落结构）
端子材料：铜合金
电镀层：金（Au）
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
阻燃等级：UL94 V-0
B02B-XAMS-1-T连接器具备出色的电气与机械性能，其核心优势之一是采用了0.4mm超小间距设计，在保证高密度布局的同时仍能维持稳定的信号完整性。该连接器采用双触点结构，即每个引脚对应两个独立的接触点，显著提升了连接的可靠性，有效防止因振动、冲击或微小位移导致的瞬断现象。这种设计特别适用于移动设备或工业环境中可能出现机械扰动的场合。
该器件使用高强度液晶聚合物（LCP）作为外壳材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中保持形状不变，避免因高温引起的翘曲或变形。同时，LCP材料还具备良好的介电性能，有助于减少高频信号传输中的损耗。
触点部分采用高品质铜合金并覆盖金层，不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力，即使在潮湿或污染环境下也能长期保持低接触电阻。金层厚度经过优化，兼顾成本与性能，适用于多次插拔操作而不会快速磨损。
表面贴装设计使得该连接器可通过自动化贴片机进行装配，提高生产效率和一致性。其底部端子设计兼容标准回流焊接工艺，确保焊点牢固可靠。此外，该连接器配备防脱落锁定机制，可在插合状态下防止意外分离，提升整体系统的安全性与稳定性。
总体而言，B02B-XAMS-1-T是一款专为高性能、小型化需求而设计的精密连接器，广泛应用于对空间、可靠性和信号质量要求较高的现代电子系统中。
该连接器常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测仪）、微型摄像头模组、无人机飞控板、便携式医疗检测仪器、工业传感器模块以及高密度FPGA或MCU开发板中。由于其支持高速信号传输且具备良好屏蔽特性，也适用于差分信号对（如USB 2.0、I2C、MIPI等接口）的互连应用。在多板堆叠架构中，B02B-XAMS-1-T可用于上下层电路板之间的垂直或同面连接，实现紧凑型模块化设计。此外，在自动化测试设备（ATE）中，该连接器也可作为临时对接接口，便于功能验证与调试。
B02B-XHDS-1-T
