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B02B-VYHSK-1 发布时间 时间:2025/12/27 15:59:09 查看 阅读:57

B02B-VYHSK-1 是一款由 JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的微型板对板连接器,广泛应用于需要高密度、小型化连接的电子设备中。该连接器属于 VY 系列,采用直角表面贴装(SMT)设计,具有紧凑的外形尺寸和可靠的电气性能。B02B-VYHSK-1 中的 'B02B' 表示该连接器为 2 位引脚配置,'VYHSK' 代表其系列与结构类型,而 '-1' 通常表示包装或版本编号。这款连接器常用于便携式消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型医疗设备等,适用于主板与副板之间的信号传输连接。
  JST 是全球知名的连接器制造商,以其高质量、高可靠性的端子和连接器产品著称。B02B-VYHSK-1 遵循严格的制造标准,具备良好的耐插拔性能和稳定的接触电阻,能够在有限空间内实现高效的电气互连。其端子采用磷青铜材料并进行镀金处理,以确保优异的导电性和抗腐蚀能力。外壳则使用耐热、阻燃的工程塑料(如 LCP 材料),支持回流焊工艺,适合自动化贴片生产流程。

参数

型号:B02B-VYHSK-1
  制造商:JST
  引脚数:2
  间距:0.4 mm
  安装方式:表面贴装(SMT)
  方向:直角
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:0.1 A AC/DC
  接触电阻:最大 50 mΩ
  绝缘电阻:最小 100 MΩ
  耐电压:100 V AC/minute
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  端子材料:磷青铜
  端子镀层:镀金
  外壳材料:LCP(液晶聚合物)
  阻燃等级:UL94 V-0

特性

B02B-VYHSK-1 连接器的核心优势在于其超小型化设计与高可靠性之间的平衡。该连接器采用 0.4mm 超细间距设计,在极小的封装内实现了双信号位的稳定传输,非常适合空间受限的高密度 PCB 布局。其直角 SMT 结构使得连接方向垂直于主板平面,有助于降低堆叠高度,优化内部空间利用。这种设计特别适用于折叠式或模块化电子设备中的柔性电路板(FPC)或刚性子板连接。
  在机械性能方面,B02B-VYHSK-1 具备出色的耐插拔寿命,通常可支持数千次以上的反复对接操作而不影响电气性能。端子采用弹性良好的磷青铜材质,并经过精密冲压成型,确保每次插合时都能提供稳定的正压力,从而维持低且稳定的接触电阻。镀金层厚度通常在微米级别,既保证了优良的导电性,又避免了氧化导致的接触不良问题,尤其适用于低电压、低电流信号传输场景。
  该连接器的外壳由 LCP(液晶聚合物)制成,具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性。在 SMT 回流焊接过程中,能够承受高温环境而不发生变形或开裂,确保装配良率。同时,LCP 材料还具备良好的介电性能,有效防止信号串扰和漏电现象。UL94 V-0 级阻燃认证进一步提升了其在安全关键应用中的适用性。
  B02B-VYHSK-1 的设计符合 RoHS 环保标准,不含铅、镉等有害物质,适用于全球市场的电子产品出口需求。此外,其包装形式多为编带(tape and reel),便于自动贴片机取放,提升生产效率。尽管该连接器体积微小,但 JST 在设计中仍考虑了导向结构,帮助引导配对连接器准确插入,减少因错位造成的损坏风险。

应用

B02B-VYHSK-1 微型连接器主要应用于对空间和重量有严格要求的便携式电子设备。在智能手机中,它常被用于连接前置摄像头模块、指纹识别传感器或接近传感器与主控板之间,实现数据与供电的传输。由于其低剖面和直角布局特点,能够在狭小的机身内部灵活布线,避免与其他元件产生干涉。
  在可穿戴设备领域,如智能手表、健身追踪器和无线耳机中,B02B-VYHSK-1 同样发挥着重要作用。这些设备通常采用多层板或分离式模块设计,需要通过微型连接器将不同功能单元进行电气互联。该型号连接器的小尺寸和高可靠性使其成为理想选择。
  此外,该连接器也常见于小型医疗监测设备,例如血糖仪、听力辅助装置和便携式心电图机等。在这些应用中,稳定的信号传输和长期使用的可靠性至关重要,而 B02B-VYHSK-1 正能满足此类要求。工业领域的微型传感器模块、无人机飞控系统中的子板连接以及高端数码相机的图像传感器接口也可能采用此类型连接器。
  随着电子产品持续向轻薄化、多功能化发展,类似 B02B-VYHSK-1 的超小型 SMT 连接器将在未来获得更多应用场景。其高密度、易自动化装配的特点也契合现代智能制造的发展趋势。

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