B-1.25 时间：2025/12/27 16:49:12 阅读：9

B-1.25并非一个标准的电子元器件芯片型号，而更可能是指一种连接器或接插件的规格命名，常见于端子、排针或排母类的电子元件中。其中，“B”通常代表该系列的产品代号或类型标识，“1.25”则表示其引脚间距为1.25毫米（即1.25mm pitch），这是一种在紧凑型电路设计中较为常用的间距规格，用于节省PCB空间同时保持良好的电气连接性能。这类产品广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及嵌入式系统中，作为板对板连接、模块化接口或传感器接入的物理连接方案。B-1.25类型的连接器通常由绝缘材料（如LCP或PBT工程塑料）和导电端子（常为磷青铜或黄铜镀锡、镀金处理）构成，具备一定的机械强度和耐热性，能够在多次插拔后仍维持稳定的接触性能。此外，该类连接器可能有不同的封装形式，包括直插式（Through-Hole）和表面贴装（SMT），以适应不同的生产工艺需求。由于其非标准化的命名方式，不同制造商可能会对类似规格使用相近但不完全相同的型号命名规则，因此在选型时需结合具体厂商的数据手册进行确认。

参数

类型：连接器/排针/排母
　　引脚间距：1.25 mm
　　极数：可根据具体型号从2pin至多pin不等
　　安装方式：直插式（DIP）或表面贴装（SMT）
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：AC 500V RMS（一分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　材料：绝缘体—LCP或PBT，端子—磷青铜或黄铜
　　表面处理：镀锡或镀金

特性

B-1.25连接器的核心优势在于其紧凑的引脚间距设计，能够在有限的PCB布局空间内实现高密度信号传输，特别适用于小型化便携设备，如可穿戴设备、微型传感器模块和蓝牙音频设备等。该规格连接器采用精密模具成型工艺，确保每个端子位置的准确性和一致性，从而提升整体装配精度与可靠性。其端子结构通常设计为双触点或弹性接触形式，可在插入配对件时产生适当的正压力，有效防止因振动或热胀冷缩导致的接触不良现象。此外，部分高端型号还具备防误插导向结构（keying design），避免用户在组装过程中发生反向插入错误，提高生产效率并降低返修率。
　　在环境适应性方面，B-1.25连接器普遍通过RoHS环保认证，支持无铅焊接工艺，并能在高温回流焊过程中保持结构稳定，不会出现翘曲或熔损问题。其绝缘材料具有优异的阻燃性能（通常达到UL94 V-0等级），可在突发短路或过载情况下有效抑制火焰蔓延。为了满足高频信号传输的需求，一些改进型产品还会优化端子间的屏蔽设计，减少串扰影响，适用于低速数据通信场景，如I2C、UART或SPI总线连接。另外，该系列连接器通常提供带锁扣和不带锁扣两种版本，带锁扣型号可在恶劣工况下提供更强的机械固定能力，防止意外脱落。由于其通用性强且成本较低，B-1.25已成为许多OEM厂商在模块化设计中的首选接口方案之一。

应用

B-1.25连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度连接的电子设备中。在消费电子领域，常见于智能手环、TWS耳机充电仓、小型摄像头模组以及智能家居传感器节点中，用于主板与子板之间的信号对接。在工业自动化方面，它被用作PLC扩展模块、IO采集板卡或编码器反馈线路的标准接口，便于现场快速更换和维护。在通信设备中，该规格连接器可用于光模块辅助供电、基站内部调试接口或路由器功能扩展槽，支持灵活的功能配置。此外，在医疗电子设备中，因其具备良好的电气隔离性能和稳定性，也被用于便携式监护仪、血糖检测笔等产品中的可拆卸探头连接。对于研发和教育用途，B-1.25排针排母组合常作为开发板与扩展板之间的通用连接标准，例如某些ARM Cortex-M系列评估板或LoRa无线模块转接板上均有采用。由于其兼容性强且易于采购，工程师可以方便地构建原型系统并进行功能验证。同时，该连接器也适用于汽车电子中的低功耗传感器网络，如胎压监测系统（TPMS）接收模块或车内环境监测单元，能够在宽温环境下长期稳定运行。