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AX01R060VABBR600 发布时间 时间:2025/8/1 6:57:22 查看 阅读:21

AX01R060VABBR600 是一款由东芝(Toshiba)制造的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效率功率转换应用。该器件采用先进的沟槽式MOSFET技术,提供低导通电阻(Rds(on)),从而减少功率损耗并提高系统效率。AX01R060VABBR600 适用于电源管理、电动车辆(EV)充电系统、太阳能逆变器、DC-DC转换器以及其他需要高效能功率开关的场合。该MOSFET采用高性能的封装技术,能够在高电流和高温环境下稳定运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(ID):180A
  最大漏源电压(VDS):60V
  导通电阻(Rds(on)):1.0mΩ(典型值)
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.5V ~ 4.0V
  最大功耗(PD):200W
  工作温度范围:-55°C ~ 175°C
  封装形式:TO-247

特性

AX01R060VABBR600 具备多项优良特性,适用于高性能功率电子系统。首先,其低导通电阻(Rds(on))仅为1.0mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。这使得该MOSFET在高电流应用中表现出色,能够有效减少发热并提升系统可靠性。
  其次,该器件的最大漏极电流高达180A,能够在高功率负载条件下稳定运行,适用于如DC-DC转换器、电源供应器和电动车辆的功率管理模块。同时,其最大漏源电压为60V,适用于中高电压系统的应用,如工业电源、储能系统和太阳能逆变器等。
  此外,AX01R060VABBR600 的栅极阈值电压范围为2.5V至4.0V,确保了在不同驱动条件下都能实现良好的导通控制。这种特性使得它能够兼容多种驱动电路,包括常见的低压微控制器和专用的MOSFET驱动IC。
  在封装方面,该MOSFET采用TO-247封装,具有良好的热管理和机械稳定性。TO-247是一种广泛使用的功率器件封装形式,具备良好的散热性能,适用于高功率密度设计。同时,其工作温度范围宽达-55°C至175°C,确保在极端环境条件下仍能保持稳定运行。
  AX01R060VABBR600 还具备高可靠性设计,能够承受瞬态电压和电流冲击,适用于需要高稳定性和长寿命的工业和汽车应用。其内部结构优化减少了寄生电感,提高了开关性能,从而减少了开关损耗和电磁干扰(EMI)。
  综上所述,AX01R060VABBR600 是一款高性能的N沟道MOSFET,凭借其低导通电阻、高电流承载能力和优良的热管理特性,广泛适用于各类高效率功率转换系统。

应用

AX01R060VABBR600 主要应用于高功率密度和高效率要求的电子系统中。例如,在电源管理系统中,该MOSFET可作为主开关元件用于DC-DC转换器、AC-DC电源适配器以及不间断电源(UPS)系统,提供高效的能量转换能力。
  在电动车辆(EV)领域,AX01R060VABBR600 可用于车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)和电机驱动器,其高电流承载能力和低导通损耗特性使其成为高效率电能转换的理想选择。
  此外,在可再生能源系统中,如太阳能逆变器和风力发电系统,该MOSFET可用于实现高效的能量转换和调节。其高耐压能力和高可靠性设计使其能够在恶劣环境下稳定运行。
  工业自动化和电机控制应用也是AX01R060VABBR600 的典型使用场景。例如,在伺服电机驱动器、工业变频器和自动化控制设备中,该MOSFET可作为功率开关,实现精确的电流控制和高效的能量管理。
  最后,在高功率LED照明系统、服务器电源和数据中心供电系统中,AX01R060VABBR600 也能提供卓越的性能表现,满足现代电子设备对高效率、小型化和高可靠性的要求。

替代型号

TTH1R060V01K, SiHPx1R0N60ED, TK2R0A60D, IPPB180N6N3G, STD180N6F7AG

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AX01R060VABBR600参数

  • 现有数量1,200现货
  • 价格1 : ¥55.41000剪切带(CT)600 : ¥36.95022卷带(TR)
  • 系列AX01
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 连接器类型插头,外罩触点
  • 针位数60
  • 间距0.025"(0.64mm)
  • 排数2
  • 安装类型表面贴装型
  • 特性板导轨,固定焊尾
  • 触头表面处理镀金
  • 触头表面处理厚度4.00μin(0.100μm)
  • 接合堆叠高度-
  • 板上高度0.260"(6.60mm)