AWB7222是一款由艾为(AWINIC)公司推出的高性能、高集成度的射频前端模块(RF Front-End Module, FEM),专为5G NR、4G LTE以及Wi-Fi 6等高频无线通信应用设计。该模块集成了多个射频开关、低噪声放大器(LNA)以及功率放大器(PA)等功能,支持多频段操作,具备优异的射频性能和稳定性。AWB7222采用先进的半导体工艺制造,具有小型化、低功耗和高线性度等特点,广泛应用于智能手机、平板电脑、无线热点、IoT设备等移动通信设备中。
工作频率范围:2.4GHz - 6GHz
支持标准:5G NR、4G LTE、Wi-Fi 6
集成通道数:多通道集成(支持多频段切换)
输出功率:典型值23dBm(PA模式)
噪声系数:典型值1.5dB(LNA模式)
供电电压:3.3V或2.8V可选
封装形式:WLCSP 或 QFN 封装
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
AWB7222具备多项先进特性,首先是高度集成的设计,将多个射频功能模块集成于单一芯片中,显著减少了PCB面积和外围元件数量,提升了系统设计的灵活性。其次,该模块支持多频段操作,适用于全球主流的5G NR和4G LTE频段,包括n41、n77、n78、n79等,同时也兼容Wi-Fi 6频段,满足多模多频通信需求。
在射频性能方面,AWB7222具有高线性度和低噪声系数,确保在复杂电磁环境下仍能保持良好的信号接收质量。其功率放大器部分提供高达23dBm的输出功率,满足高数据速率传输对发射功率的要求;低噪声放大器部分则具备1.5dB的典型噪声系数,有效提升接收灵敏度。
此外,AWB7222支持多种工作模式切换,包括发射模式(TX)、接收模式(RX)和旁路模式(Bypass),能够根据系统需求动态调整射频路径。芯片内置智能控制接口,支持MIPI或GPIO控制方式,便于与主控芯片(如基带处理器或射频收发器)进行通信和协同工作。
该模块采用先进的封装技术,具备良好的散热性能和机械稳定性,适应各种严苛的工业环境。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,适用于高温、低温等极端应用场景。
AWB7222主要应用于5G智能手机、4G/5G平板电脑、无线热点(Mi-Fi)、CPE(客户终端设备)、IoT网关、Wi-Fi 6路由器等无线通信设备中。在5G NR系统中,该模块可用于支持Sub-6GHz频段的多频段切换和信号放大;在Wi-Fi 6应用中,AWB7222可作为射频前端增强模块,提升无线连接的稳定性和吞吐能力。此外,AWB7222也可用于工业级通信模块、车载通信终端以及无人机通信系统等高性能无线通信场景。
Qorvo QM78052, Skyworks SKY77643, Broadcom AFEM-8030