时间：2025/8/30 20:54:34
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ATV06B700JB-HF 是一款由 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 生产的热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），专门用于提高电子设备中散热器与发热元件之间的热传导效率。该产品属于相变材料（Phase Change Material），在特定的工作温度范围内会从固态转变为半液态，以填充接触面之间的微小空隙，降低接触热阻，从而提升散热性能。ATV06B700JB-HF 适用于多种高功率电子元器件，如功率MOSFET、IGBT、LED模块、处理器等，特别适用于对热管理要求较高的工业设备、通信设备和电源系统。
产品类型：相变热界面材料
厚度：0.6mm
热导率：7.0 W/m·K
工作温度范围：50°C 至 150°C
相变温度：约 55°C
材料形态：预成型垫片
尺寸：可根据客户要求定制
电气特性：非导电
压力要求：中等压力以确保良好接触
ATV06B700JB-HF 的主要特性包括优异的热传导性能和稳定的相变行为。其热导率达到7.0 W/m·K，能够有效提高热传导效率，降低热阻。该材料在约55°C时开始软化并进入相变状态，能够自适应地填充散热器与芯片之间的微小空隙，从而减少空气间隙造成的热阻增加。在固态状态下，该材料具有一定的机械支撑能力，便于安装和操作；在进入相变状态后，能够形成连续的热传导路径，确保高效的热传导。
此外，ATV06B700JB-HF 具有良好的热稳定性和化学稳定性，能够在长时间使用中保持性能稳定，不易老化或干涸。其非导电特性也使其适用于需要电气绝缘的应用场合。该材料在安装过程中仅需中等压力即可实现良好的接触效果，降低了对散热系统结构强度的要求，提高了装配的灵活性。
由于其预成型垫片的形态，该材料易于自动化生产和手工装配，减少了生产过程中的浪费和操作难度。此外，该材料符合RoHS指令，不含对环境有害的物质，适用于环保要求较高的电子设备制造。
ATV06B700JB-HF 广泛应用于需要高效热管理的电子系统中。例如，在工业控制设备中，该材料可用于功率模块与散热器之间的热传导，提高系统的稳定性和可靠性。在通信设备中，如基站、路由器和交换机，该材料可有效降低核心芯片与散热器之间的热阻，防止局部过热导致的性能下降或故障。此外，在LED照明系统中，ATV06B700JB-HF 可用于大功率LED模块与散热片之间的界面，提升散热效率，延长LED的使用寿命。
该材料也适用于电源模块、逆变器、IGBT模块、汽车电子（如电动汽车的功率电子系统）以及高性能计算设备（如服务器、工作站）中的热管理。由于其良好的电气绝缘性能，ATV06B700JB-HF 还适用于需要电隔离的高电压或高电流应用场景。
Laird Thermal Solutions Tflex HD 700, Bergquist Sil-Pad 400, 3M 8810, Shin-Etsu MicroSi X-23-7772
