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S-MSB08M_HF 发布时间 时间:2025/9/5 16:38:21 查看 阅读:7

S-MSB08M_HF 是一款由 Sanken(三研)公司生产的表面贴装功率MOSFET模块,适用于高频开关应用。该器件采用先进的半导体工艺制造,具备低导通电阻、高效率和紧凑封装的特点,适用于各类电源转换设备,如DC-DC转换器、逆变器和马达驱动器等。

参数

类型:功率MOSFET模块
  结构:N沟道
  最大漏极电流(ID):8A
  最大漏源电压(VDS):100V
  最大栅源电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):最大12mΩ
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:表面贴装(SMD)
  引脚数:8
  功率耗散(PD):3W
  

特性

S-MSB08M_HF 的主要特性包括低导通电阻(RDS(on))设计,有效降低导通损耗,提高系统效率;模块采用高热导性封装材料,具有良好的散热性能,确保在高负载条件下的稳定运行;其表面贴装封装(SMD)形式适用于自动化生产流程,提高了组装效率并降低了生产成本;器件具备较高的工作温度范围(-55°C 至 +150°C),适用于各种严苛的工业环境;此外,该模块的高频特性优异,适合应用于高频开关电源系统,以实现更高的功率密度和更小的外围元件尺寸。
  在可靠性方面,S-MSB08M_HF 经过严格的质量测试,符合行业标准,确保在长期运行中的稳定性和耐用性。其栅极驱动电压范围宽,便于与不同类型的驱动电路兼容,进一步提升了应用的灵活性。此外,该模块的封装设计优化了寄生电感,减少了开关过程中的振铃效应,提高了系统的EMI性能。

应用

S-MSB08M_HF 主要应用于各种高频功率电子设备中,如DC-DC转换器、AC-DC电源适配器、逆变器、马达驱动器、工业自动化设备、电池管理系统以及LED照明驱动电源等。由于其低导通电阻和高频率响应能力,该模块特别适合用于需要高效能和高可靠性的电源转换场景。此外,该器件也可用于新能源设备(如太阳能逆变器、储能系统)中的功率调节模块,以提升整体能效。在汽车电子领域,S-MSB08M_HF 可用于车载充电器、DC-AC逆变器等应用。由于其表面贴装封装,也适用于需要高密度PCB布局的设计。

替代型号

SiC MOSFET模块(如C3M0065090D)、IXYS IXTP8N100P、Infineon IPB08N10N G、STMicroelectronics STP8NM50N、ON Semiconductor FDPF08N50C

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