时间：2025/9/16 7:09:10
阅读：7
AT-30511-BLKG 是由 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 生产的一款热管理组件，通常用于电子设备中的散热和热传导应用。该产品属于ATS的高性能导热垫片（Thermal Gap Filler Pads）系列，设计用于在电子元器件与散热器之间提供高效的热传导路径，从而降低热阻，提升散热效率。AT-30511-BLKG 特别适用于需要高导热性能和良好机械适应性的应用场景。
厚度：1.0 mm
导热系数：3.0 W/m·K
尺寸：152.4 mm x 304.8 mm（6英寸 x 12英寸）
材料类型：硅基导热垫片
密度：未提供
工作温度范围：-40°C 至 200°C
硬度：中等
压缩性：高
电绝缘性：是
粘性：无粘性表面
AT-30511-BLKG 是一款高导热、柔性的导热垫片，具有优异的热传导性能和良好的机械适应性。其导热系数为 3.0 W/m·K，能够在电子元件与散热器之间建立高效的热传导路径，有效降低热阻。该材料厚度为1.0mm，适合用于填补微小间隙，尤其适用于复杂或不规则表面。
这款导热垫片采用硅基材料制成，具有良好的耐温性能，可在-40°C至200°C的温度范围内稳定工作，适用于各种严苛的工业环境。同时，其柔软的材料特性使其在装配过程中能够适应不同的压力条件，确保良好的接触和热传导效率。
AT-30511-BLKG 不具备电导性，因此在需要电气隔离的应用中非常安全。此外，该垫片无粘性表面，方便安装和调整，适合重复使用或需要频繁维护的应用场景。
该产品通常以大片形式提供（152.4mm x 304.8mm），用户可根据实际需求裁剪成所需尺寸，适用于多种电子设备，如电源模块、LED照明、通信设备、工业控制系统等。
AT-30511-BLKG 主要用于需要高效热传导和电气隔离的电子设备中。典型应用包括功率放大器、LED模块、电源供应器、DC-DC转换器、电机驱动器、嵌入式系统、工业控制面板以及通信设备等。其柔性材料特性使其特别适用于表面不平整或多组件共存的散热设计中。此外，由于其良好的耐温性能，该导热垫片也广泛应用于汽车电子、航空航天、医疗设备等对可靠性要求较高的行业。
AT-30511-BLK, AT-30505-BLK, AT-30507-BLK, 3M 8810, Bergquist GP-1000
