型号：ASDCL1608C6N8JTDF
　　制造商：Abracon
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：6.8nH
　　允差：±5%
　　额定电流：350mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：0.28Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：5.8GHz（最小）
　　Q值：≥35 @ 1GHz
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　产品类别：射频电感
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接形式：镍/锡镀层
　　无铅/符合RoHS：是

ASDCL1608C6N8JTDF作为一款高性能的多层陶瓷射频电感，具备多项优异的技术特性，使其在现代高频电子系统中广泛应用。
　　首先，该电感采用了先进的多层陶瓷制造工艺，通过高温共烧陶瓷（HTCC）技术实现内部线圈结构的精密成型。这种结构不仅提高了电感的机械稳定性，还显著降低了寄生电容和损耗，从而提升了整体高频性能。其6.8nH的电感值经过精确控制，允差仅为±5%，确保了在射频匹配网络中的高精度表现，有利于提高天线效率和降低插入损耗。
　　其次，该器件具有高达5.8GHz的自谐振频率（SRF），意味着它可以在5GHz以下的频段内保持接近理想电感的行为，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真。这一特性对于Wi-Fi 5（5.8GHz）和部分5G通信频段尤为重要，能够有效支持高速数据传输下的信号完整性。
　　再者，ASDCL1608C6N8JTDF在1GHz频率下Q值不低于35，表现出优良的选择性和低能量损耗。高Q值意味着更小的能量耗散和更高的回路效率，这对于电池供电的移动设备来说至关重要，有助于延长续航时间。同时，其较低的直流电阻（DCR）最大仅为0.28Ω，减少了功率损耗和发热，进一步增强了系统的能效表现。
　　此外，该电感采用小型0603封装（1.6mm x 0.8mm x 0.8mm），非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。其表面贴装设计便于自动化生产，提升了组装效率和一致性。器件还具备良好的热循环耐受性和抗机械冲击能力，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，满足工业级和消费类电子产品的环境要求。
　　最后，ASDCL1608C6N8JTDF符合RoHS指令，不含铅及其他有害物质，支持绿色环保制造。其端子采用镍/锡镀层，提供了良好的可焊性和长期可靠性，防止氧化和虚焊问题。综上所述，该电感凭借其高频性能、小型化设计、高可靠性及环保特性，成为现代无线通信系统中不可或缺的关键元件。

ASDCL1608C6N8JTDF主要应用于高频射频电路中，特别是在需要小型化和高性能电感的无线通信设备中广泛使用。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的Wi-Fi和蓝牙模块射频匹配网络；在这些设备中，该电感用于构建LC滤波器、阻抗匹配电路以及去耦网络，以优化天线性能和提升信号传输质量。此外，它也适用于Zigbee、NFC和IoT无线传感器节点等低功耗无线系统，在这些系统中，高Q值和低损耗特性有助于提高接收灵敏度和通信距离。在射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）中，该电感可用于偏置馈电电感（RF choke），将直流电压引入放大器的同时隔离射频信号，防止干扰。由于其高达5.8GHz的自谐振频率，该器件特别适合工作在2.4GHz和5.8GHz ISM频段的应用，如无线局域网（WLAN）、智能家居控制和无线音频传输设备。在高频测试仪器、射频识别（RFID）读写器和小型基站中，该电感也能发挥出色的频率响应特性。得益于其紧凑尺寸和表面贴装设计，ASDCL1608C6N8JTDF还适用于高密度PCB布局和多层板设计，满足现代电子产品对轻薄化和高集成度的需求。

LQM18FN6N8B02
　　RLSB1608-6N8J
　　DLW16D6N8J