时间：2025/12/28 11:31:57
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ASDCL1005C9N1JTDF 是一款由 Abracon 公司生产的微型多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），主要用于高频电路中的射频（RF）匹配、滤波和噪声抑制。该器件采用紧凑的 1005 封装（公制尺寸：1.0mm x 0.5mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备、无线模块和其他高密度贴装应用。该电感基于低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术制造，具有良好的温度稳定性和高频性能。其标称电感值为 0.1nH，允许偏差为 ±5%（J 级精度），并且以无屏蔽结构设计，适合在 GHz 频段内工作的射频前端电路中使用。由于其超小型封装和高频特性，ASDCL1005C9N1JTDF 常被用于匹配网络、谐振电路以及 EMI 抑制等场景。该元件支持回流焊工艺，符合 RoHS 指令要求，属于车规级以外的工业级产品，适用于消费类电子产品和通信模块。
型号：ASDCL1005C9N1JTDF
制造商：Abracon
封装/尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：0.1nH
容差：±5%
测试频率：1GHz
直流电阻（DCR）：典型值约 0.35Ω
自谐振频率（SRF）：典型值大于 10GHz
最大额定电流：约 10mA（连续）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
焊接方式：推荐使用回流焊工艺
产品系列：ASDCL 系列
ASDCL1005C9N1JTDF 作为一款高频微型多层陶瓷电感，具备卓越的高频响应能力和极小的物理尺寸，是现代高频电路设计中不可或缺的关键元件之一。其核心材料采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种工艺能够在微米级尺度上精确构建内部线圈结构，从而实现高度一致的电气特性和优异的温度稳定性。由于采用了陶瓷介质材料，该电感具有非常低的介质损耗，在 GHz 范围内仍能保持较高的 Q 值，有助于提升射频电路的整体效率与信号完整性。
该器件的电感值仅为 0.1nH，属于超低电感范畴，特别适用于需要精细调节阻抗匹配的场合，例如在射频功率放大器输出端、天线匹配网络或高速数字线路的端接电路中。其 ±5% 的高精度容差确保了批次间的一致性，降低了因元件偏差导致的调试难度和生产良率问题。此外，该电感的自谐振频率（SRF）通常高于 10GHz，这意味着它可以在 5G 通信、Wi-Fi 6E 及毫米波应用等高频系统中有效工作而不会过早进入容性区域，从而避免性能下降。
由于其无磁芯结构和非屏蔽设计，ASDCL1005C9N1JTDF 不会产生磁饱和现象，也不易受到外部磁场干扰，适合在密集布线环境中使用。同时，这种结构也使其具备良好的抗老化能力，长期运行下电感值变化极小。尽管其额定电流较低（约 10mA 连续），但这恰好反映了其专为信号路径而非功率传输而优化的设计定位。整体而言，该元件在高频性能、尺寸压缩和可靠性之间实现了良好平衡，广泛应用于移动终端和高频模块中。
ASDCL1005C9N1JTDF 主要应用于高频射频电路中，特别是在需要微型化和高性能电感的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块（FEM）、天线调谐电路、阻抗匹配网络、带通滤波器和谐振电路等。由于其高达 10GHz 以上的自谐振频率，该电感非常适合用于 2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 频段、蓝牙通信、UWB（超宽带）系统以及部分 5G Sub-6GHz 频段的射频匹配设计。此外，它也可用于高速差分信号线路的噪声抑制，例如在 MIPI 接口或 RFIC 周边电路中作为去耦或补偿元件。由于其稳定的温度特性和高精度容差，该器件还常见于对一致性要求较高的量产型消费电子产品中。
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