时间：2025/4/28 12:16:07
阅读：6
AS4C256M16D3LB-12BIN 是一款由 Adesto Technologies（现已被 ATMEL 收购）制造的 256Mb（16Mx16）同步 DRAM 芯片。该器件采用 DDR3 接口标准，工作电压为 1.35V 或 1.5V，具有高带宽、低功耗和高性能的特点。它广泛应用于消费电子、工业控制、网络通信和其他需要大容量存储的应用领域。
该芯片支持 DDR3 的关键特性，如 On-Die Termination (ODT)、差分时钟输入、8-bit预取架构等，使其能够满足现代系统对内存性能的需求。
容量：256Mb
组织结构：16M x 16
接口类型：DDR3
数据宽度：16位
核心电压：1.35V / 1.5V
I/O 电压：1.5V
速度等级：12ns
封装形式：BGA（球栅阵列封装）
引脚数：96
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
AS4C256M16D3LB-12BIN 提供了多种先进的功能和特性以满足高性能需求：
1. 高速运行：支持高达 800Mbps 的数据传输速率，确保快速的数据处理能力。
2. 低功耗设计：通过动态电源管理技术，有效降低能耗，适合便携式设备使用。
3. ODT 功能：集成的 On-Die Termination 技术可以减少信号反射，提升信号完整性。
4. 环保材料：符合 RoHS 标准，使用无铅焊球封装。
5. 差分时钟输入：提高了时钟信号的稳定性，从而改善系统的整体性能。
6. 先进的自刷新模式：在待机状态下自动切换到低功耗模式，延长电池寿命。
7. 可编程 CAS 延迟：支持灵活配置以适应不同的应用环境。
8. 热插拔保护：允许在不断电的情况下安全地插入或移除模块。
AS4C256M16D3LB-12BIN 适用于各种需要大容量、高速度内存的应用场景：
1. 消费类电子产品：如高清电视、游戏机、数字媒体播放器等。
2. 工业控制：包括 PLC 控制器、工业计算机和自动化设备。
3. 网络通信设备：路由器、交换机和其他需要高效数据处理能力的网络硬件。
4. 医疗设备：超声波设备、CT 扫描仪等对数据吞吐量要求较高的仪器。
5. 嵌入式系统：用于汽车电子、安防监控等领域。
AS4C256M16D3SFB-12B, AS4C256M16D3N-12B
