时间：2025/6/11 13:22:10
阅读：6
AS1206KKX7R0BB224是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小型化的表面贴装器件。该型号符合AEC-Q200标准，适用于汽车电子及其他高性能应用场景。它采用了X7R温度特性材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。这种电容器通常用于滤波、耦合和旁路等电路中，能够有效减少电磁干扰并提高信号质量。
AS1206KKX7R0BB224的尺寸为1206英寸（3.2mm x 1.6mm），容量为2.2μF，额定电压为25V。由于其优异的性能和稳定性，该型号在工业控制、通信设备以及消费电子产品中也得到了广泛应用。
容量：2.2μF
额定电压：25V
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
高度：约0.9mm
1. 高温稳定性：采用X7R介质材料，使其在宽温度范围内（-55℃至+125℃）保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：1206封装尺寸使得该电容器适合紧凑型电路设计，同时具备较高的容值。
3. 高可靠性：符合AEC-Q200标准，确保在严苛环境下的长期使用。
4. 低ESR：降低电源纹波和噪声，提升整体电路性能。
5. 宽频率响应：适用于高频滤波和去耦应用。
6. 环保友好：无铅设计，符合RoHS要求。
1. 汽车电子系统中的滤波与稳压电路。
2. 工业自动化设备中的电源管理模块。
3. 通信基站及网络设备中的信号调理电路。
4. 消费类电子产品中的音频放大器和电源滤波。
5. LED驱动电路中的能量存储元件。
6. 微处理器及数字电路的去耦电容，以减少电源波动。
AS1206KKX7R1BB224
AS1206KHX7R0BB224
AS1206KHX7R1BB224
