时间：2025/6/11 13:21:22
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AS1206KKX7R0BB104是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件，广泛应用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等功能。该型号由知名制造商生产，采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和容量稳定性。其额定电压和电容值使其适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域的电源管理和信号处理场景。
封装：0603
电容值：10nF
额定电压：50V
耐压范围：-55°C 至 +125°C
介质类型：X7R
公差：±10%
工作温度：-55°C 至 +125°C
尺寸：1.6mm x 0.8mm
端子材质：锡铅合金
AS1206KKX7R0BB104使用X7R介质材料，这种材料对温度变化表现出良好的稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量漂移不超过±15%，非常适合需要较高温度稳定性的应用场景。
此外，该型号具备小尺寸设计，适合高密度组装要求，同时其低ESL和ESR特性能够有效提升高频性能，满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
在电气性能方面，AS1206KKX7R0BB104提供稳定的容量值以及较低的公差范围，保证了电路设计的一致性与可靠性。另外，它还支持自动化表面贴装工艺，便于大批量生产。
AS1206KKX7R0BB104主要应用于各种类型的电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源滤波和信号调理。
2. 工业控制设备：如PLC控制器、变频器等，作为去耦电容或储能元件。
3. 通信设备：例如路由器、交换机等网络设备，用于提高信号质量。
4. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等，保障设备内部电路的稳定运行。
5. 汽车电子：适用于车载娱乐系统、导航系统等场景，确保电路在复杂环境下的正常工作。
C0603C104K5RACTU
GCJ188BJ104KA93D
Kemet C0805C104K4RACTU
