时间：2025/6/17 3:08:24
阅读：2
AS0805KRX7R0BB223 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有小尺寸和高可靠性的特点。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域，主要用于滤波、耦合、去耦等功能。
该型号属于 X7R 温度特性的电容器，X7R 表示其在温度范围 -55°C 至 +125°C 内，容量变化不超过 ±15%，因此它是一种非常稳定的电介质材料类型。
容量：0.022μF
额定电压：50V
封装：0805
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
AS0805KRX7R0BB223 具有以下主要特性：
1. 小型化设计：采用 0805 封装，适合紧凑型电路设计。
2. 高可靠性：使用高质量的陶瓷材料制造，确保长期稳定运行。
3. 温度稳定性：具备 X7R 温度特性，能够在宽温度范围内保持较小的容量变化。
4. 高性能：适用于高频应用场合，提供低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 的表现。
5. 符合标准：符合 RoHS 标准，环保无铅焊接工艺。
这款电容器可以应用于多种场景：
1. 滤波：用于电源滤波或信号滤波，以减少噪声干扰。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的供电电压，防止电源波动对电路的影响。
3. 耦合：在放大器和其他模拟电路中用作信号耦合元件。
4. 匹配网络：在射频和无线通信电路中作为阻抗匹配元件。
5. 时序电路：在振荡器和定时电路中作为关键组件。
6. 工业控制设备：如电机驱动器、逆变器等需要高稳定性和耐高温性能的应用。
AS0805KRX7R1BB223
AS0805KCX7R0BB223
CC0805X7R1C223M4TA
GRM155C80J223KE9#
