型号：ARG05BTC1302
　　制造商：Vishay Dale
　　封装/外壳：0805（2012 公制）
　　阻值：13kΩ
　　容差：±0.1%
　　温度系数（TCR）：±25ppm/°C
　　额定功率：0.125W（+70°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +155°C
　　最大工作电压：150V
　　长期稳定性：＜0.1% ΔR/R（1000小时，额定功率下）
　　基板材料：陶瓷基板
　　端电极：Ni/Cu/Sn 三层电镀
　　符合标准：RoHS 合规，AEC-Q200 不适用

ARG05BTC1302采用先进的薄膜沉积技术，在高纯度陶瓷基板上通过真空溅射方式形成均匀的镍铬（NiCr）电阻层，从而实现极高的阻值精度和极低的温度系数（TCR ±25ppm/°C）。这种结构使得电阻在温度变化时表现出极小的阻值漂移，特别适用于需要长期稳定参考电压或电流检测的应用场景。其±0.1%的初始容差进一步提升了系统的整体测量精度，减少了生产过程中的调校需求。该器件具有出色的高频响应特性，寄生电感和电容极低，可在高频信号路径中保持良好的阻抗一致性，适用于高速数据采集系统和射频前端电路中的匹配网络。
　　在可靠性方面，ARG05BTC1302经过严格的环境测试验证，包括高温高湿偏压测试（85°C/85%RH）、温度循环、负载寿命等，确保在恶劣工况下仍能维持性能稳定。其陶瓷基板与玻璃钝化层有效隔绝湿气和污染物侵入，显著降低因腐蚀导致的失效风险。此外，该电阻具备优异的抗硫化能力，适合在含有硫化物的工业环境中使用，如石油天然气监测设备或轨道交通控制系统。
　　由于其0805小型化封装，ARG05BTC1302可在有限空间内实现高密度布局，同时仍保留足够的散热面积以保证功率承载能力。其端电极为三层电镀结构（Ni/Cu/Sn），增强了焊接可靠性和耐热冲击性，适用于无铅回流焊工艺。整体设计兼顾了高性能与可制造性，是替代传统绕线电阻和厚膜精密电阻的理想选择。

ARG05BTC1302广泛应用于对精度、稳定性和可靠性要求严苛的高端电子系统中。在工业自动化领域，常用于精密传感器信号调理电路、桥式放大器偏置网络以及PLC模拟输入模块中的分压和反馈网络。在医疗电子设备中，如病人监护仪、心电图机和血液分析仪，该电阻用于确保微弱生理信号采集的准确性，避免因阻值漂移导致诊断误差。在测试与测量仪器，例如数字万用表、示波器和源测量单元（SMU）中，它被用于精密分压器、增益设置和基准电压分配电路，保障测量结果的一致性和重复性。
　　在通信基础设施中，ARG05BTC1302可用于基站收发信机的自动增益控制（AGC）环路、光模块内的偏置电流设定以及电源管理单元中的反馈分压网络。其低噪声特性和稳定的温度行为有助于提升系统信噪比和动态范围。此外，在航空航天与国防电子系统中，该器件可用于惯性导航系统的模拟接口、雷达信号处理前端和飞行控制单元中的精密偏置电路，满足高可靠性和长寿命的设计要求。对于高精度数据转换系统，如16位及以上分辨率的ADC/DAC电路，该电阻也常作为参考电压分压链的关键元件，确保转换线性度和精度不受外围元件影响。

CRCW080513K0FKEA
　　RT0805BRD0713KL
　　MCR08EZPF1302