产品类型：固定薄膜贴片电阻
　　封装/外壳：0603（英制），1608（公制）
　　阻值：21kΩ
　　容差：±1%
　　温度系数（TCR）：±25ppm/°C
　　额定功率（+70°C）：0.063W（1/16W）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　最大工作电压：50V
　　临界电阻值：约20kΩ
　　尺寸（长×宽×高）：约1.6mm × 0.8mm × 0.45mm
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　材料结构：陶瓷基板，镍铬（NiCr）薄膜层
　　端电极：银钯内电极，镀锡外电极
　　符合标准：AEC-Q200（部分型号）、RoHS、无卤素

ARG03FTC2102具备卓越的电气稳定性和环境适应性，其核心优势在于采用了高性能的镍铬（NiCr）合金作为电阻薄膜材料，经过精密激光调阻工艺实现±1%的高精度容差控制。这种薄膜技术不仅确保了初始精度的准确性，还显著降低了长期使用过程中的阻值漂移现象，提升了产品的寿命可靠性。
　　该电阻的温度系数为±25ppm/°C，在宽温度范围内表现出极小的阻值变化，适合用于精密模拟电路、传感器接口和医疗仪器等对温漂敏感的应用场合。此外，其低噪声特性（通常小于-20μV/V）有效减少了信号传输过程中的干扰，特别适用于音频处理、数据采集系统和高分辨率ADC/DAC前端电路。
　　由于采用陶瓷基板与玻璃钝化保护层结构，ARG03FTC2102具有优异的防潮性能和机械强度，能够承受多次回流焊热循环而不影响性能。其额定功率为1/16W（0.063W），在+70°C环境下可全功率运行，随着温度升高逐步降额至+155°C时仍能安全工作。
　　该器件支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，包括卷带包装（tape and reel）形式供应，便于高速贴装机取用。其端电极为多层金属化设计，底层为银钯合金以增强附着力，外层镀锡以提高可焊性，确保在不同PCB焊盘材质上的稳定连接。整体设计兼顾了微型化与性能优化，是工业控制、通信模块、汽车电子和便携式设备中理想的精密电阻解决方案。

ARG03FTC2102广泛应用于对精度和稳定性要求较高的电子系统中。常见于精密测量仪器，如数字万用表、示波器和信号发生器中的分压网络与反馈回路；在工业自动化领域，用于PLC模块、传感器信号调理电路以及电流检测放大器中，确保模拟信号链的准确传递。
　　在医疗电子设备中，该电阻因其低噪声和高稳定性被用于心电图机（ECG）、血压监测仪和血糖仪等生命支持类产品的前端电路设计。其符合环保标准的特点也使其适用于消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元与传感器接口。
　　此外，在汽车电子系统中，尽管并非全部型号均通过AEC-Q200认证，但同系列产品常用于车身控制模块、车载信息娱乐系统及ADAS传感器信号处理单元中，提供可靠的电阻解决方案。通信基础设施如基站、光模块和路由器中也常采用此类高精度电阻进行偏置设置与阻抗匹配。
　　对于研发和测试设备，ARG03FTC2102是原型设计和小批量生产中的优选元件，既保证性能又易于采购和替换。其0603封装在节省空间的同时仍保持良好的热管理和电气性能，适用于高密度PCB布局。无论是实验室环境还是严苛的工业现场，该电阻都能稳定运行，展现出卓越的综合性能表现。

RC0603FR-0721KL
　　ERJ-3EKF2102V
　　SR7321TT2102F
　　MRCS06X2102