时间:2025/12/26 1:40:05
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AR03FTD5102是一款由onsemi(安森美)公司生产的图像传感器芯片,专为高性能工业成像和机器视觉应用设计。该传感器采用先进的CMOS工艺制造,具备高灵敏度、低噪声以及出色的动态范围表现,能够在各种光照条件下提供清晰稳定的图像质量。作为一款全局快门图像传感器,AR03FTD5102能够同时捕获整个画面的所有像素数据,有效避免了卷帘快门在高速运动场景下产生的图像畸变问题,因此特别适用于需要精确图像捕捉的自动化检测、物流分拣、条码读取、机器人引导等工业领域。该器件封装紧凑,兼容多种光学接口,并支持灵活的输出接口模式,便于系统集成。其工作温度范围宽,适应工业环境下的严苛要求,具备良好的可靠性和长期稳定性。此外,AR03FTD5102还集成了多项可编程功能,如增益控制、曝光调节、区域感兴趣(ROI)裁剪等,允许用户根据具体应用场景进行优化配置。配合安森美的成熟图像处理生态系统,开发人员可以快速实现从原型设计到量产部署的全流程。总体而言,AR03FTD5102是一款面向高端工业成像市场的专业级图像传感器,兼顾性能、灵活性与可靠性,是现代智能视觉系统中的关键核心组件之一。
型号:AR03FTD5102
制造商:onsemi
传感器类型:CMOS图像传感器
像素阵列:2048 (H) × 1536 (V)
像素尺寸:3.2 μm
快门类型:全局快门
接口类型:SLVS-EC
帧率:最高可达90 fps
动态范围:72 dB(典型值)
供电电压:1.8 V / 2.8 V
工作温度:-30°C 至 +85°C
封装形式:CLCC-46
光学格式:1/1.8 英寸
A/D 分辨率:10位或12位可选
输出格式:RAW Bayer 输出
AR03FTD5102具备卓越的图像采集能力,其核心优势在于采用了高性能的全局快门CMOS技术,确保在高速移动物体拍摄时不会出现倾斜或扭曲等卷帘快门效应,这对于工业自动化中的精确定位和测量至关重要。该传感器拥有2048×1536的有效像素分辨率,总像素数约为310万,结合3.2微米的像素尺寸,在保证空间分辨率的同时也具备良好的光子收集效率,从而在弱光环境下仍能维持较高的信噪比。其典型的动态范围达到72dB,并支持扩展动态范围模式,使其可在高对比度场景中同时保留亮部与暗部细节,提升图像可用性。传感器内置10位或12位ADC,可根据系统需求选择输出精度,满足不同带宽与画质平衡的要求。SLVS-EC高速串行接口提供了高达每秒90帧的传输速率,显著提升了实时成像系统的响应速度,适用于高速产线检测等对时效性要求极高的场合。该芯片支持多种可编程功能,包括自动曝光控制、黑电平校正、增益调节及感兴趣区域(ROI)设置,允许开发者仅读取部分图像区域以进一步提高帧率或降低数据负载。此外,AR03FTD5102具备低功耗设计特性,在全速运行时仍保持合理的功耗水平,有助于减少散热压力并提升系统整体能效。其工作温度范围覆盖-30°C至+85°C,符合工业级标准,可在恶劣环境中稳定运行。封装采用46引脚CLCC形式,具有良好的机械强度和热稳定性,适合SMT贴装工艺。配合安森美提供的完整参考设计、驱动程序和技术支持,客户能够快速完成硬件匹配与软件调试,缩短产品开发周期。
值得一提的是,AR03FTD5102还集成了抗干扰能力强的时序控制逻辑和电源管理模块,增强了在复杂电磁环境下的鲁棒性。它支持外部触发同步输入,可用于多相机协同工作的场景,实现精准的时间对齐。整体设计充分考虑了工业现场的实际需求,无论是从电气性能、环境适应性还是系统集成便利性方面都表现出色,是一款专为严苛工业视觉任务打造的专业图像传感器解决方案。
AR03FTD5102广泛应用于各类工业机器视觉系统中,尤其适用于对图像精度和实时性要求较高的自动化检测场景。例如,在印刷电路板(PCB)制造过程中,该传感器可用于元器件贴装后的外观检查,识别焊点缺陷、元件偏移或缺失等问题,保障产品质量一致性。在半导体封装与测试环节,其高分辨率和全局快门特性可准确捕捉晶圆表面微小结构,支持精密对准与缺陷分析。物流分拣系统中,AR03FTD5102常被用于包裹条码识别、尺寸测量和形状分类,即使在传送带高速运行状态下也能稳定获取无畸变图像,提升分拣效率与准确率。在食品与药品包装行业,该传感器可用于瓶盖密封性检测、标签位置校验、内容物填充量判断等任务,帮助实现全程自动化品控。机器人引导系统依赖AR03FTD5102提供的高质量图像数据,实现工件定位、路径规划与抓取动作的精准执行,广泛应用于装配、搬运和上下料等智能制造流程。此外,该芯片也可用于智能交通监控、科学成像设备、医疗影像辅助装置等领域,尤其是在需要短曝光时间且避免运动模糊的应用中表现出明显优势。由于其支持外部触发和多相机同步功能,AR03FTD5102还能构建多视角立体视觉系统,用于三维重建、体积测量或形变分析。配合FPGA或嵌入式视觉处理器,可实现边缘端的实时图像处理与决策,降低对上位机的依赖,提升系统自主性。总体来看,AR03FTD5102凭借其出色的成像性能与工业适配性,已成为现代智能工厂和自动化系统中不可或缺的核心感知元件之一。
AR0234CS
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