时间:2025/12/26 3:10:03
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AR03BTCX1070 是一款由 onsemi(安森美)推出的高性能 CMOS 图像传感器,专为工业、安防和机器视觉等应用领域设计。该传感器采用了先进的像素技术,能够在低光照条件下提供出色的图像质量,并具备高动态范围(HDR)功能,适用于复杂光照环境下的成像需求。AR03BTCX1070 采用小型化封装,适合空间受限的应用场景。该器件支持多种输出接口模式,包括并行和串行(如 SLVS-EC)接口,便于与各种图像处理平台集成。其片上功能包括自动曝光控制、自动白平衡、坏点校正以及可编程的感兴趣区域(ROI)读出,提升了系统灵活性和处理效率。此外,该传感器支持多芯片同步功能,适用于多摄像头协同工作的系统。onsemi 提供完整的开发支持,包括评估板、驱动软件和详细的参考设计文档,帮助用户快速完成产品开发与调试。
传感器类型:CMOS 图像传感器
有效像素:约 300 万像素(2048 x 1536)
光学格式:1/3 英寸
像素尺寸:3.0 μm x 3.0 μm
光谱响应:可见光范围(典型峰值在 550nm 附近)
快门类型:卷帘快门(Rolling Shutter)
帧率:最高可达 60 帧/秒(全分辨率下)
输出接口:SLVS-EC 高速串行接口,支持多通道输出
电源电压:核心电压 1.2V,I/O 电压 1.8V 或 3.3V(根据配置)
工作温度范围:-30°C 至 +85°C(工业级)
封装形式:紧凑型陶瓷或塑料封装,具体型号可能略有差异
AR03BTCX1070 具备卓越的低光性能,得益于其先进的像素设计和背照式(BSI)技术,能够显著提升量子效率,从而在弱光环境下实现更高的信噪比和更清晰的图像表现。该传感器支持真正的高动态范围成像模式,通过多曝光合成技术,可在高达 120dB 的动态范围内捕捉细节丰富的画面,避免亮区过曝和暗部缺失的问题。其内置的数字图像信号处理器(ISP)前端模块支持实时图像增强功能,如去马赛克、色彩校正、伽马校正和噪声抑制,减轻后端处理器负担。传感器还具备灵活的窗口裁剪和缩放功能,允许用户定义任意矩形区域进行读出,并支持垂直和水平镜像、翻转等图像方向控制,满足不同安装角度的需求。
该器件集成了精确的时序发生器和可编程增益放大器(PGA),支持从 1x 到 16x 的模拟增益调节,配合数字增益进一步扩展灵敏度范围。它支持外部触发输入和全局复位同步机制,确保在高速运动物体捕捉或多相机系统中实现精确的时间对齐。AR03BTCX1070 还具备强大的抗干扰能力,包括电子防护带(anti-blooming)结构,有效防止强光溢出影响邻近像素。所有寄存器均可通过标准 I2C 接口进行配置,便于系统初始化和运行时调整。此外,该传感器支持低功耗待机模式,在不牺牲启动速度的前提下降低整体能耗,适用于长时间运行的嵌入式视觉系统。
AR03BTCX1070 广泛应用于需要高可靠性与高质量成像的工业和商业场景。在机器视觉领域,它被用于自动化生产线上的产品缺陷检测、尺寸测量和条码识别,凭借其高分辨率和快速帧率,能够满足高速传送带上的实时监控需求。在智能交通系统(ITS)中,该传感器可用于车牌识别(ANPR)、车辆轮廓捕捉和交通流量分析,尤其在夜间或逆光条件下表现出色。安防监控设备,如网络摄像头、PTZ 摄像机和边缘 AI 视频分析终端,也广泛采用此传感器以实现高清视频采集与智能算法输入。
此外,AR03BTCX1070 可用于机器人视觉系统,为自主导航、物体抓取和环境感知提供关键视觉数据。在医疗成像设备中,如内窥镜或便携式诊断仪器,其小尺寸和高图像质量使其成为理想选择。无人机航拍、AR/VR 设备中的位置追踪以及智能家居中的面部识别模块也是其潜在应用场景。由于支持多传感器同步,该芯片特别适合构建立体视觉或环视拼接系统,提升三维感知能力。其工业级温度范围和长期供货保障,使其在户外和恶劣环境中依然保持稳定运行。
AR0330CS
AR0331
IMX224
OV3660