核心处理器：ARM Cortex-A15 + Cortex-A7（big.LITTLE架构）
　　GPU：Adreno 320
　　内存支持：LPDDR2/3 RAM
　　存储支持：eMMC 4.51
　　制造工艺：28nm HPm
　　封装尺寸：根据具体封装要求定义
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　接口支持：USB 3.0、HDMI、SPI、I2C、UART、SDIO等

高性能多核处理器架构，支持复杂的计算和图形处理任务。
　　集成电源管理单元，优化功耗管理，延长设备续航时间。
　　采用先进的28nm工艺制造，提升能效比并降低功耗。
　　适用于多种操作系统，如Android、Linux等，提供灵活的软件开发环境。
　　高度集成的设计减少了外部组件需求，简化了系统设计和布局。
　　支持多种通信接口，便于连接外设和扩展模块，提升系统灵活性。
　　具备良好的热管理和稳定性，适应工业和嵌入式应用的严苛环境要求。
　　提供丰富的开发工具和SDK，支持快速原型开发和产品定制。

该模块广泛应用于智能穿戴设备、工业自动化控制系统、智能终端设备、车载信息娱乐系统（IVI）、医疗电子设备、物联网（IoT）网关等嵌入式系统领域。由于其高性能和低功耗的特性，特别适合需要复杂计算能力和多任务处理的移动和嵌入式设备。
　　在工业控制领域，APQ8064-3-839BPNSP-MT-02-0-AB 可用于人机界面（HMI）、数据采集终端和远程监控设备。在智能穿戴设备中，它能够支持高清显示屏、传感器数据处理和无线通信功能。此外，该模块也适用于车载系统中的导航、多媒体播放和车载诊断功能。

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　　 "MSM8960",
　　 "APQ8060A",
　　 "APQ8074-AB",
　　 "APQ8016E-AB"
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