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APA600-FG676I 发布时间 时间:2025/7/26 3:09:26 查看 阅读:5

APA600-FG676I 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片属于 ProASIC?3 系列,采用闪存技术,具备非易失性配置存储器,无需外部配置芯片,从而提高了系统可靠性和降低了整体设计复杂性。APA600-FG676I 提供了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器块、系统级功能以及灵活的I/O接口,适用于各种高性能嵌入式系统、工业控制和通信应用。

参数

型号: APA600-FG676I
  架构: ProASIC3 FPGA
  封装: FG676(676引脚 Fine-Pitch BGA)
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  逻辑单元数: 600K 门级等效
  嵌入式存储器: 高达 288KB
  最大用户I/O数量: 480
  工作电压: 1.5V 核心电压,I/O电压支持 1.5V、2.5V、3.3V
  时钟管理: 支持PLL和DLL
  安全功能: 支持设计加密、防篡改保护

特性

APA600-FG676I 的一大特性是其基于闪存技术的非易失性架构,这意味着它在上电后立即进入工作状态,无需外部配置芯片。这种架构也提高了系统的抗辐射能力和安全性,非常适合在高可靠性要求的环境中使用,如航空航天和军事应用。
  此外,该器件提供了丰富的逻辑资源和嵌入式存储器,能够支持复杂的状态机、数据缓存和图像处理任务。其支持多种I/O电压标准,可以灵活地与外部设备进行接口连接,提高了设计的兼容性和可扩展性。
  在安全性方面,APA600-FG676I 提供了高级别的设计加密功能,防止未经授权的访问和复制。它还支持硬件级别的防篡改检测机制,进一步增强了系统的安全性。
  功耗管理也是其一大亮点,该芯片采用了低功耗设计技术,能够在保持高性能的同时降低整体功耗,适合对功耗敏感的应用场景。

应用

APA600-FG676I 被广泛应用于工业控制、通信基础设施、测试设备、医疗仪器、航空航天和国防系统等领域。由于其高集成度、低功耗和安全性,特别适合用于需要高可靠性、高性能和高安全性的嵌入式系统设计。例如,在通信设备中,它可以用于实现高速数据处理和协议转换;在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制和实时数据采集;在航空航天和国防系统中,可用于实现高可靠性、抗干扰的数字控制系统。

替代型号

RTG4HCDD-150E, APA750-FG676C

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APA600-FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASICPLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计129024
  • 输入/输出数454
  • 门数600000
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)