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APA600-BG456I 发布时间 时间:2025/12/24 18:07:39 查看 阅读:59

APA600-BG456I是一款由Microsemi(现为Microchip Technology旗下品牌)推出的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其ProASIC?3系列。该器件采用了基于闪存的非易失性技术,使其在上电后即可立即投入运行,无需外部配置器件,非常适合对安全性、稳定性和即时启动有要求的应用场景。APA600-BG456I拥有600,000个系统门,适用于复杂逻辑设计和嵌入式系统开发。

参数

类型:FPGA
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:600,000系统门
  封装类型:BGA
  引脚数:456
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  I/O电压支持:1.5V、2.5V、3.3V
  内核电压:1.5V
  非易失性技术:Flash
  嵌入式存储器:高达1152kbit
  乘法器模块:多达144个9x9乘法器
  时钟管理:支持多个PLL
  安全性:支持加密和设计锁定功能

特性

APA600-BG456I采用Flash技术,具有非易失性和即时启动的特性,消除了传统SRAM型FPGA对外部配置器件的依赖。该器件支持多种I/O标准,包括LVDS、RSDS、BLVDS等,适合高速接口设计。其丰富的嵌入式存储器资源和硬件乘法器使其在数字信号处理(DSP)应用中表现出色。此外,该FPGA支持多个锁相环(PLL),可实现灵活的时钟管理,提升系统时钟精度和稳定性。安全性方面,该芯片提供加密和设计锁定功能,防止未经授权的访问和复制。芯片还具备低功耗设计,适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。

应用

该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天、汽车电子、测试测量仪器以及嵌入式系统等领域。例如,可应用于高速数据采集系统、视频处理、通信协议转换、智能传感器、安全加密模块等复杂系统设计中。

替代型号

APA600-BG456K

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APA600-BG456I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASICPLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计129024
  • 输入/输出数356
  • 门数600000
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳456-BBGA
  • 供应商设备封装456-PBGA(35x35)