您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > APA150-FGG256I

APA150-FGG256I 发布时间 时间:2025/12/24 17:50:04 查看 阅读:49

APA150-FGG256I 是一款由 Microsemi(原 Actel)推出的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款器件属于 ProASIC3 系列,专为低功耗、高性能和高安全性应用而设计。它采用 Flash 技术,具有非易失性配置存储器,无需外部配置芯片即可上电即用。APA150-FGG256I 采用 256 引脚 FBGA 封装,适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于通信、工业控制、汽车电子和军事等领域。

参数

型号:APA150-FGG256I
  逻辑单元数量:150,000
  宏单元数量:未明确划分(基于查找表结构)
  嵌入式存储器:128 KB
  I/O 引脚数:156
  工作电压:1.5V
  封装类型:256 引脚 FBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺:Flash 技术

特性

APA150-FGG256I 的主要特性之一是其 Flash 架构,使其在上电后立即进入工作状态,无需额外的配置器件,从而降低了系统复杂性和成本。此外,该器件具有低功耗特性,适用于对能耗敏感的应用场景。该 FPGA 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 和 RSDS,具有良好的兼容性和灵活性。
  安全性方面,APA150-FGG256I 提供了多种安全机制,如加密配置、防篡改设计和锁定功能,适用于对数据和设计安全要求较高的应用。此外,该器件具有较高的设计灵活性,支持多种硬件加速功能,如乘法器、高速接口和用户可配置的 DSP 模块。
  在调试和开发方面,Microsemi 提供了 Libero Gold 和 SoftConsole 等软件工具,支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。此外,该芯片还支持 JTAG 在线调试和现场更新功能,提高了开发效率和维护便利性。

应用

APA150-FGG256I 主要应用于需要高性能、低功耗和高安全性的嵌入式系统中。例如,在工业自动化控制中,该芯片可用于实现复杂的实时控制逻辑和高速数据采集系统;在通信设备中,可以用于协议转换、信号处理和网络接口管理;在车载电子系统中,可用于实现车载娱乐系统、ADAS 控制模块和远程通信接口;在国防和航空航天领域,由于其高可靠性和抗辐射特性,也广泛用于各种关键任务系统中。
  此外,APA150-FGG256I 还适用于智能卡、安全加密设备、工业物联网(IIoT)网关等对安全性要求较高的应用。其 Flash 架构和硬件安全功能使其成为安全密钥管理、加密加速和防篡改系统设计的理想选择。

替代型号

APA150-FG256I, APA150-FGG256, IGLOO2 A2F150P-FGG256I

APA150-FGG256I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

APA150-FGG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASICPLUS
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计36864
  • 输入/输出数186
  • 门数150000
  • 电源电压2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)