AP16N50I-HF是一款由BCD Semiconductor(矽力杰)生产的高压超级结MOSFET功率晶体管,采用先进的超级结(Super Junction)技术设计,适用于高效率、高功率密度的电源转换应用。该器件额定电压为500V,连续漏极电流可达16A(在25°C下),具有低导通电阻(RDS(on))、优异的开关性能和热稳定性,能够显著降低开关损耗和导通损耗,提升系统整体能效。AP16N50I-HF属于硅基N沟道增强型MOSFET,广泛应用于AC-DC开关电源、适配器、LED照明电源、PFC电路、太阳能逆变器以及工业电源系统等场合。
该器件采用TO-220F或类似封装形式,具备良好的散热性能和机械可靠性,同时符合RoHS环保标准,并通过了无卤素(Halogen-Free)认证。其内部结构优化了电场分布,提升了击穿电压的稳定性和雪崩耐量,能够在高温、高湿和高电压应力环境下长期稳定工作。此外,AP16N50I-HF还具备快速体二极管响应能力,适合用于高频硬开关和部分软开关拓扑结构,如反激(Flyback)、正激(Forward)、LLC谐振变换器和有源钳位反激(Active Clamp Flyback)等。
由于其高性能参数和高可靠性,AP16N50I-HF常被用于替代其他品牌同规格的500V MOSFET产品,在消费类电子和工业级应用中均有广泛应用。该器件支持多种保护机制,包括过温保护、过流保护配合使用,有助于提高系统的安全性和可靠性。制造商提供了完整的数据手册、应用笔记和参考设计支持,便于工程师进行快速选型与系统优化。
型号:AP16N50I-HF
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(VDS):500V
栅源电压(VGS):±30V
连续漏极电流(ID):16A(@25°C)
脉冲漏极电流(IDM):64A
导通电阻(RDS(on)):0.22Ω(@10V VGS)
阈值电压(Vth):3.0V ~ 4.0V
输入电容(Ciss):1100pF(@25V VDS)
输出电容(Coss):280pF(@25V VDS)
反向恢复时间(trr):35ns
二极管正向压降(VSD):1.5V(@IF=16A)
最大功耗(PD):200W
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装形式:TO-220F
安装方式:通孔(Through-Hole)
AP16N50I-HF采用BCD半导体独有的超级结(Super Junction)技术,实现了在500V高耐压条件下仍具备极低的导通电阻(典型值0.22Ω),从而大幅降低了导通损耗,提高了电源系统的整体转换效率。该技术通过交替排列P型和N型柱状区域,优化了漂移区的电荷平衡,使器件在高压阻断状态下仍能保持较低的电阻率,突破了传统MOSFET“硅极限”的限制。这一结构设计不仅提升了功率密度,还增强了器件的动态性能表现。
在开关特性方面,AP16N50I-HF具有较低的输入和输出电容(Ciss=1100pF, Coss=280pF),有效减少了驱动损耗和开关过程中的能量损耗,特别适合高频开关应用(如100kHz以上)。其栅极电荷(Qg)较低,降低了对驱动电路的要求,简化了外围驱动设计,同时缩短了开关时间,减少了交越损耗。此外,器件的反向恢复时间(trr)仅为35ns,体二极管的恢复特性优良,避免了因反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)问题,提升了系统稳定性。
热性能方面,AP16N50I-HF的封装设计具有良好的热传导路径,最大功耗可达200W(在理想散热条件下),结温范围宽达-55°C至+150°C,确保其在高温工业环境下的可靠运行。器件经过严格的雪崩测试,具备一定的抗雪崩能量能力,增强了在异常工况下的鲁棒性。同时,该MOSFET符合RoHS和无卤素标准,满足现代电子产品对环保和安全性的要求,适用于全球市场的出口需求。
AP16N50I-HF主要应用于各类中高功率开关电源系统中,尤其适合需要高效率、高可靠性和小体积设计的场合。其典型应用场景包括:500W以内的AC-DC电源适配器(如笔记本电脑、显示器、打印机等设备的外置电源),LED恒流驱动电源(特别是户外大功率LED照明系统),以及工业级开关电源模块(如通信电源、服务器电源等)。在这些应用中,该器件可作为主开关管或PFC升压开关管使用,发挥其低导通损耗和高开关频率的优势。
在功率因数校正(PFC)电路中,AP16N50I-HF常用于临界导通模式(CRM)或连续导通模式(CCM)升压拓扑,能够有效提升系统功率因数至0.99以上,同时满足IEC 61000-3-2等谐波电流限制标准。其快速开关能力和低EMI特性有助于简化滤波电路设计,降低系统成本。
此外,该器件也适用于太阳能微型逆变器、UPS不间断电源、电动工具充电器和家电变频电源等新兴领域。在LLC谐振变换器或有源钳位反激(ACF)拓扑中,AP16N50I-HF凭借其优良的体二极管特性和低栅电荷,可实现更高的系统效率和更低的温升。由于其封装兼容性强,易于替换市场上其他品牌的TO-220F封装MOSFET,因此在产品升级或国产化替代项目中具有明显优势。
SPW35N50C3, FQP16N50, STF16N50M2, IPA60R190P7XKSA1