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AMP02FSZ 发布时间 时间:2025/11/5 12:24:36 查看 阅读:12

AMP02FSZ是一款由Analog Devices Inc.(ADI)生产的高精度仪表放大器,专为需要低噪声、低温漂和高共模抑制比(CMRR)的精密信号调理应用而设计。该器件采用先进的薄膜电阻匹配技术,确保了极高的增益精度和稳定性,适用于工业测量、医疗设备、测试与测量仪器以及传感器接口等对性能要求严苛的应用场景。AMP02系列是业界公认的高性能仪表放大器之一,其内部集成了两个精密运算放大器和一个输出放大器,配合激光修整的薄膜电阻网络,实现了卓越的直流和交流性能。AMP02FSZ中的“F”代表器件具有更高的精度等级,“S”表示采用SOIC窄体封装,“Z”通常表示无铅环保版本,符合RoHS标准。这款芯片能够在宽电源电压范围内工作(±4V至±18V),并且在整个工作温度范围内表现出色,尤其适合在环境条件变化较大的工业现场使用。

参数

类型:仪表放大器
  供电电压:±4V 至 ±18V
  静态电流:典型值 1.3mA
  带宽(-3dB):典型值 1MHz(G=10)
  压摆率:典型值 1.8V/μs
  输入偏置电流:典型值 5nA
  输入失调电压:最大 60μV
  输入失调电压温漂:典型值 0.6μV/°C
  增益设置方式:外部电阻可调
  最小增益:1
  共模抑制比(CMRR):典型值 100dB(G=1)至130dB(G=100)
  开环增益:典型值 120dB
  噪声(1kHz):典型值 12nV/√Hz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:SOIC-8

特性

AMP02FSZ的核心优势在于其卓越的直流精度和长期稳定性。该器件采用了ADI独有的薄膜电阻匹配与激光修整工艺,使得内部增益设定电阻具有极高的匹配度和温度一致性,从而显著降低了增益误差和温漂。其输入级采用超β输入晶体管结构,有效降低了输入偏置电流至典型值5nA,同时保持了极低的输入失调电压(最大60μV)和极小的温漂(0.6μV/°C),这使其在微弱信号放大场合下表现尤为出色,例如热电偶、应变片或压力传感器的前端调理电路中,能够最大限度地减少系统误差并提高测量分辨率。
  在交流性能方面,AMP02FSZ具备1MHz的-3dB带宽(在增益为10时)和1.8V/μs的压摆率,足以应对大多数中频信号处理需求。其共模抑制比(CMRR)随增益增加而提升,在增益为100时可达130dB,这意味着即使在存在强烈共模干扰的工业环境中,也能准确提取差分有用信号。此外,该器件的噪声性能优异,低频1/f噪声拐点较低,宽带电压噪声仅为12nV/√Hz @1kHz,有助于提升信噪比,特别适用于高分辨率数据采集系统。
  AMP02FSZ支持通过外部电阻灵活设置增益,用户可根据实际需要配置从1到10,000的任意增益值,增强了设计灵活性。其SOIC-8封装形式便于自动化贴装,且具备良好的热稳定性和机械可靠性。整个器件在-40°C至+85°C的工业级温度范围内保证性能指标,无需额外校准即可实现高精度运行。

应用

AMP02FSZ广泛应用于对信号完整性要求极高的精密电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC模拟量输入模块、称重传感器信号调理、压力变送器和过程控制系统中的前端放大电路,能够有效抑制长距离传输引入的共模噪声,并精确还原微伏级的传感器输出信号。在医疗电子设备中,如心电图机(ECG)、脑电图(EEG)和病人监护仪,AMP02FSZ凭借其低噪声、低失调和高CMRR特性,成为生物电信号前置放大的理想选择,有助于捕捉细微的生理电活动。
  在测试与测量仪器方面,该芯片被用于高精度万用表、数据采集卡、示波器前端和校准设备中,作为差分信号放大单元,确保测量结果的重复性和准确性。此外,在航空航天与国防领域,AMP02FSZ也用于惯性导航系统、雷达接收机前端和传感器融合单元,因其在极端温度环境下仍能保持稳定性能。科研实验装置、高精度温度测量系统以及桥式传感器接口(如惠斯通电桥)同样大量采用此款仪表放大器,以实现纳伏级灵敏度的信号检测能力。

替代型号

INA128P

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AMP02FSZ参数

  • 标准包装47
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
  • 系列-
  • 放大器类型仪表
  • 电路数1
  • 输出类型-
  • 转换速率6 V/µs
  • 增益带宽积-
  • -3db带宽1.2MHz
  • 电流 - 输入偏压4nA
  • 电压 - 输入偏移40µV
  • 电流 - 电源5mA
  • 电流 - 输出 / 通道32mA
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)±4.5 V ~ 18 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC W
  • 包装管件