系列：Cyclone 10 GX
　　型号：10AS027H3F35I2LG
　　逻辑单元数量：约 27,000
　　嵌入式存储器：约 1,150 kbits
　　最大用户 I/O 数量：252
　　嵌入式乘法器数量：96
　　高速收发器数量：4 通道
　　最大速率：3.6 Gbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：359
　　温度等级：I2（工业级，-40°C 至 +100°C）
　　功耗等级：H3

10AS027H3F35I2LG 是 Cyclone 10 GX 系列中的一员，具备多项先进特性。其内置的高速收发器支持多种通信协议，包括 PCIe Gen2、千兆以太网、SDI、SATA 和其他定制协议，非常适合用于高速数据传输应用。此外，该芯片采用低功耗架构，支持动态电压频率调节（DVFS），可以在性能和功耗之间实现最佳平衡。
　　Cyclone 10 GX 系列 FPGA 支持高级综合工具（如 Intel FPGA SDK for OpenCL），允许开发者使用 C/C++ 或 OpenCL 进行硬件加速开发。该芯片还集成了硬核数字信号处理（DSP）模块，支持高效实现滤波、FFT、图像处理等复杂算法。
　　I/O 接口方面，10AS027H3F35I2LG 提供丰富的 I/O 引脚，支持多种标准接口，如 LVDS、DDR2/DDR3 SDRAM、SPI、UART 等。其可编程逻辑架构具有高度灵活性，能够满足复杂逻辑设计的需求。此外，该芯片还支持多重启动（Dual Image）功能，提高系统可靠性和现场升级能力。
　　在安全性和可靠性方面，10AS027H3F35I2LG 支持加密配置比特流和安全启动功能，防止未经授权的访问和逆向工程。其工业级温度范围确保在各种恶劣环境下稳定运行。

10AS027H3F35I2LG 广泛应用于多个行业领域。在通信行业，常用于高速数据采集、协议转换、网络交换和无线基站信号处理。在工业自动化中，适用于运动控制、PLC、传感器融合和工业以太网网关。在汽车电子领域，该芯片可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统、远程通信模块等。
　　此外，10AS027H3F35I2LG 还适用于测试与测量设备、视频处理系统、医疗成像设备、嵌入式视觉系统等高端应用。其高速收发器和灵活的 I/O 配置使其在图像处理、边缘计算和实时控制系统中表现出色。
　　由于其低功耗设计和可编程特性，该芯片也广泛用于物联网（IoT）、边缘 AI 推理加速、可穿戴设备等新兴应用领域。

10AS027H3F35E2LG, 10AS027H4F35I2LG, 10AS066H3F35I2LG, 5CGXFC5C6F23C7N, 5CGXFC7C7F27C8N