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AMK107ABJ106MAHT 发布时间 时间:2025/12/27 9:51:11 查看 阅读:14

AMK107ABJ106MAHT 是一款由松下(Panasonic)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于小型化、高容量的表面贴装电容器,广泛应用于各类电子设备中,用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等场景。型号中的各个字母和数字代表了其特定的规格参数:其中“AMK”表示松下的电容器产品系列,“107”通常指尺寸代码(在此对应为0402英制封装,即1.0mm x 0.5mm),“A”代表电压等级(6.3V DC),“BJ”表示温度特性为X5R(-55°C 至 +85°C,电容变化不超过±15%),而“106”表示标称电容值为10μF(即10 × 10^6 pF),最后的“MAHT”为包装与端子电极材料信息,表明其采用镍阻挡层和锡电极,适用于回流焊工艺,并以卷带包装出货。这款电容器因其小尺寸、高可靠性及良好的电气性能,被广泛用于移动通信设备、便携式电子产品以及高密度PCB布局设计中。
  作为现代电子系统中不可或缺的基础元件之一,AMK107ABJ106MAHT 在满足微型化趋势的同时,也兼顾了一定的电容稳定性和耐温能力。尽管其额定电压较低(6.3V),但在低电压直流电路中仍能提供有效的储能和滤波功能。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅等有害物质,适用于无铅焊接流程。由于其采用X5R介电材料,相较于Y5V等类型,在温度变化下的电容稳定性更优,适合对电容值波动有一定要求的应用环境。

参数

尺寸代码:0402 (1.0mm x 0.5mm)
  电容值:10μF (106)
  容差:±20%
  额定电压:6.3V DC
  温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C, ±15%)
  介质材料:陶瓷(Class II, X5R)
  电极材料:Ni/Sn(镍阻挡层/锡电极)
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  安装方式:表面贴装(SMD)
  包装形式:卷带(Tape and Reel)
  耐湿性:符合IEC 61249-2-21标准
  符合RoHS:是

特性

AMK107ABJ106MAHT 具备多项关键特性,使其在众多同类MLCC产品中脱颖而出。首先,该电容器采用了先进的叠层结构和高纯度陶瓷介质材料,实现了在极小封装(0402)内达到10μF的高电容值,极大地提升了单位体积内的电容密度,这对于追求轻薄短小的消费类电子产品至关重要。其次,其使用的X5R类铁电陶瓷介质具有相对稳定的温度响应特性,在-55°C到+85°C的工作温度范围内,电容值的变化控制在±15%以内,远优于Y5V等低稳定性介质材料,因此适用于需要一定电容精度的模拟和数字电路中,如ADC参考电压旁路、电源轨滤波等应用。
  另一个重要特性是其优异的高频响应能力和低等效串联电阻(ESR),这使得AMK107ABJ106MAHT 能够高效地抑制高频噪声并快速响应瞬态电流变化,特别适合作为微处理器、FPGA或ASIC的去耦电容使用。同时,由于其表面贴装设计和兼容回流焊的端子结构(Ni/Sn电极),可确保在自动化SMT生产线上的高焊接良率和长期连接可靠性。此外,该器件具备良好的抗机械应力性能,能够在一定程度上抵抗PCB弯曲或热胀冷缩带来的裂纹风险,提升了系统的整体耐用性。
  从制造工艺来看,松下采用严格的品质控制体系生产此类MLCC,确保每批次产品的一致性和长期可靠性。AMK107ABJ106MAHT 还通过了多项国际环境与安全认证,包括符合RoHS指令和无卤素要求,支持绿色电子制造。虽然该器件在直流偏压下会出现一定的电容下降现象(这是Class II陶瓷电容的共性),但其在额定电压下的性能表现依然能满足大多数低压电源管理需求。总体而言,该电容器结合了小型化、高容量、良好温度稳定性和环保合规性,是一款适用于现代高密度电子设计的理想选择。

应用

AMK107ABJ106MAHT 主要应用于对空间敏感且需要中等电容值的电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他便携式消费电子产品中的电源管理单元(PMU)去耦电路。在这些设备中,多个IC(如应用处理器、射频模块、传感器控制器)需要稳定的供电电压,而该电容器能够有效滤除电源线上的高频噪声和瞬态干扰,提升系统运行的稳定性与抗干扰能力。
  此外,它也常用于各类嵌入式系统主板上的局部电源旁路,尤其是在低电压DC-DC转换器输出端作为滤波元件,配合其他容值的电容构成多级滤波网络,优化动态响应并降低输出纹波。在工业控制、医疗电子和汽车电子(非动力系统)领域,该器件可用于仪表显示模块、通信接口电路(如I2C、SPI总线)的信号完整性保障,防止串扰和信号失真。
  由于其具备良好的温度特性和可靠性,AMK107ABJ106MAHT 还适用于环境条件较为严苛的小型化设备,例如户外监控摄像头、无线传感器节点和物联网终端设备。在这些应用中,电路板往往暴露于温度波动较大的环境中,X5R介质的稳定性确保了电容功能不会显著退化。同时,在自动化生产过程中,其标准化的0402封装与卷带包装形式便于高速贴片机自动取放,提高了组装效率和一致性。综上所述,该电容器凭借其紧凑尺寸与实用性能,广泛服务于现代高集成度电子系统的电源与信号调理环节。

替代型号

[
   "GRM155R71C106KA88D",
   "CL10B106KO8NNNC",
   "C1005X5R1C106K",
   "LCMZ125E106M5T001"
  ]

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AMK107ABJ106MAHT参数

  • 现有数量74,230现货
  • 价格1 : ¥1.11000剪切带(CT)4,000 : ¥0.18126卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容10 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定4V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-