AMK063BJ474MP-F 是一款表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性和出色的电气性能。该型号属于 X7R 介质类型,适用于需要稳定电容值和低损耗的应用场景。它广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦以及谐振电路等领域。
这款电容器采用了先进的制造工艺,能够提供稳定的性能表现,同时具备良好的温度特性和耐电压能力。
电容值:4.7μF
额定电压:63V
封装形式:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):典型值 ≤ 10mΩ
DF(损耗因子):≤ 0.02
尺寸:2.0mm x 1.25mm
端头材质:锡铅合金
AMK063BJ474MP-F 的主要特点是其优异的温度稳定性,在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容量变化不超过 ±15%,这使得它非常适合于恶劣环境下的应用。
此外,由于采用 X7R 介质材料,该电容器还具有较低的直流偏置效应,确保在值。
它的小型化设计使其易于集成到紧凑型 PCB 布局中,同时具备强大的抗机械应力能力,适合自动化表面贴装生产线使用。
该型号电容器适用于各种消费类电子产品、工业设备及通信系统中的关键电路。具体包括但不限于以下领域:
1. 开关电源和线性稳压器的输入/输出滤波
2. 微处理器和 FPGA 供电网络的去耦
3. 音频放大器中的信号耦合与旁路
4. 射频电路中的匹配网络和谐振回路
5. LED 照明驱动电路中的纹波抑制
由于其出色的性能,AMK063BJ474MP-F 还可满足汽车电子和医疗设备等对可靠性要求较高的行业需求。
C063BJ474M5RACTU
KEMCAP-X7R-0805-4.7uF-50V
TDK C4E475M7RF063AC
Murata GRM1555C1H474KA12L