时间：2025/9/30 6:56:12
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AMD755002A-BBG13是AMD公司推出的一款嵌入式系统芯片（SoC），主要面向工业控制、网络通信以及边缘计算等高性能嵌入式应用场景。该器件集成了AMD先进的多核处理器架构与可扩展的I/O功能，具备出色的计算能力与能效比。其设计旨在满足对实时处理、高可靠性与长期供货支持有严格要求的应用环境。该芯片采用BGA封装形式，适用于紧凑型、高密度PCB布局设计，广泛用于路由器、交换机、工业自动化控制器、医疗设备及智能视频监控系统中。
作为AMD嵌入式产品线的一员，AMD755002A-BBG13支持宽温工作范围，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定运行，适合恶劣环境下的部署。此外，该芯片还集成了安全启动、加密加速器和可信执行技术，为关键任务系统提供硬件级安全保障。配套的开发工具链和操作系统支持（如Linux、VxWorks）进一步降低了系统开发难度，加快产品上市时间。
型号：AMD755002A-BBG13
制造商：AMD
核心架构：x86（基于Zen微架构）
核心数量：4核
线程数量：8线程
基础频率：2.7 GHz
最大加速频率：3.7 GHz
缓存：L2缓存 2MB，L3缓存 4MB
TDP：18W
制程工艺：14nm FinFET
封装类型：FCBGA-1388
引脚数：1388
工作温度：-40°C 至 +85°C
内存支持：DDR4-2400/2666，最大支持32GB
内存通道：双通道
集成显卡：无（依赖外部GPU或头less模式）
I/O接口：PCIe Gen3 x16 lanes，SATA 3.0，USB 3.0，Gigabit Ethernet MAC
虚拟化支持：AMD-V
安全特性：Secure Boot, AMD Memory Guard, TPM 2.0支持
AMD755002A-BBG13搭载了基于Zen架构的四核八线程CPU核心，提供了卓越的多任务处理能力和指令吞吐效率。相比前代架构，Zen在每瓦性能方面实现了显著提升，使得该芯片在18W的低TDP下仍能保持强劲的计算性能，非常适合无风扇或散热受限的嵌入式设备使用。其核心调度机制支持动态频率调节与功耗管理技术，可根据负载情况自动调整运行状态，实现能效最优化。
该芯片内置双通道DDR4内存控制器，支持高达32GB的系统内存容量和最高2666 MT/s的数据传输速率，有效降低内存延迟并提高带宽利用率，满足大数据量处理需求。此外，它提供丰富的I/O资源，包括多达16条PCIe Gen3通道，可用于连接高速外设如NVMe SSD、网卡或FPGA模块；同时集成多个SATA 3.0和USB 3.0接口，便于扩展存储与外围设备。
在网络与通信能力方面，AMD755002A-BBG13集成了千兆以太网MAC控制器，支持多种网络协议栈卸载功能，并可通过外部PHY实现多端口千兆甚至万兆网络接入。其硬件级虚拟化技术支持多个隔离的操作系统实例并发运行，适用于需要容器化或分区计算的工业网关和边缘服务器应用。
安全性方面，芯片支持安全启动（Secure Boot），防止未经授权的固件加载；配备AMD Memory Guard技术，实现全内存加密保护；同时兼容TPM 2.0标准，可用于密钥管理、身份认证和数据完整性校验。这些特性使其特别适用于对信息安全要求严格的行业场景，如电力系统、轨道交通与国防装备。
AMD755002A-BBG13广泛应用于各类高性能嵌入式系统中，尤其适合需要长时间稳定运行且具备较强计算能力的工业与通信设备。典型应用包括工业自动化控制器（PLC、PAC）、智能制造中的边缘计算网关、企业级网络路由器与交换机、网络安全设备（防火墙、UTM）、智能交通系统（ITS）中的车载计算单元以及医疗成像设备中的图像处理模块。
在物联网边缘节点部署中，该芯片可作为本地数据分析中心，执行实时传感器数据聚合、AI推理和协议转换任务，减少对云端的依赖，提升响应速度与隐私保护水平。此外，在数字标牌、自助服务终端和POS系统中，其强大的多线程处理能力能够流畅运行复杂图形界面和多媒体内容。
由于其支持宽温运行与长生命周期供货承诺，AMD755002A-BBG13也常被用于户外通信基站、能源监控系统和航空航天地面站等严苛环境中。配合AMD提供的完整SDK与BSP支持包，开发者可以快速构建定制化操作系统镜像，缩短产品开发周期，确保系统的稳定性与可维护性。
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