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AMB0780L4RJ 发布时间 时间:2025/6/4 1:22:52 查看 阅读:5

AMB0780L4RJ 是一款由 Panasonic 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 AMB 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其封装形式为 0603 英寸尺寸(1608 公制),适用于表面贴装技术 (SMT)。

参数

电容值:4.7μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装形式:0603 (1608 公制)
  介质材料:X7R
  ESR:最大 150mΩ
  高度:最大 0.9mm

特性

AMB0780L4RJ 的主要特性包括以下几点:
  1. 高可靠性:使用 X7R 介质,确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
  2. 小型化设计:0603 尺寸使其非常适合于紧凑型电路板设计。
  3. 低 ESL 和低 ESR:有助于提高高频下的性能。
  4. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。
  5. 广泛的工作温度范围:适应从低温到高温的各种环境条件。
  6. 高容量密度:能够在小体积内提供较高的电容值。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备等领域。具体应用包括:
  1. 电源电路中的去耦电容。
  2. 滤波器电路中用于平滑信号。
  3. RF 电路中的信号耦合和旁路。
  4. 存储器模块和其他高速数字电路中的噪声抑制。
  5. 工业设备中的电源管理模块。
  6. 移动设备中的音频和视频处理电路。

替代型号

GRM188R60J475ME11D
  C0603C475K4RACTU
  ECJ-4A4C475KL

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AMB0780L4RJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 应用缓冲器
  • 接口-
  • 电压 - 供电-
  • 封装/外壳655-FBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装655-FCBGA(24.5x19.5)
  • 安装类型表面贴装型