时间：2025/11/12 19:25:28
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AMAN402012SS106是一款由Knowles公司生产的高性能多层陶瓷电容器（MLCC），专为高频率、高稳定性和低损耗的应用环境设计。该器件采用先进的陶瓷介质材料和制造工艺，具有优异的电气性能和可靠性，适用于广泛的工业、通信、消费电子以及汽车电子领域。AMAN402012SS106的封装尺寸为0402（公制1005），适合高密度PCB布局，同时具备良好的焊接可靠性和热稳定性。这款电容器通常用于电源去耦、信号滤波、射频匹配网络以及高速数字电路中的噪声抑制等关键应用场景。
作为Knowles旗下Novacap品牌的产品线之一，AMAN402012SS106在航天、国防和高温环境下也有出色表现，部分型号符合严格的军工标准。其结构采用镍钯金端电极（Ni-Pd-Au）或类似贵金属电极体系，增强了抗硫化能力和长期环境耐受性，特别适用于恶劣工作条件下的电子系统。此外，该器件符合RoHS环保要求，支持无铅回流焊工艺，便于现代自动化贴装生产线使用。
型号：AMAN402012SS106
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：10 μF
额定电压：6.3 VDC
电介质类型：X5R
电容容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C to +85°C)
绝缘电阻：≥ 500 MΩ 或 RC ≥ 5000 Ω·F（取较大者）
使用寿命：在额定电压和+85°C下至少1000小时
端接类型：镍钯金（Ni-Pd-Au）
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（视具体批次而定）
AMAN402012SS106采用X5R类电介质材料，具备良好的温度稳定性和较高的体积效率，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容变化率控制在±15%以内，确保了电路参数的稳定性，尤其适用于对容值漂移敏感的应用场景。该电容器的电容值达到10μF，在0402小型封装中实现了较高的容量密度，满足现代电子产品小型化与高集成度的设计需求。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频去耦和瞬态响应方面表现出色，可有效滤除电源线上的高频噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。
该器件采用镍钯金（Ni-Pd-Au）端电极结构，显著提高了抗硫化能力，防止因环境中硫化物引起的接触不良或开路故障，延长了产品在工业和户外环境中的使用寿命。同时，这种端接方式也增强了与无铅焊料的兼容性，支持高温回流焊接工艺，适应现代SMT生产线的要求。AMAN402012SS106还具备优异的机械强度和热循环耐久性，能够承受多次温度冲击而不产生裂纹或分层，保障了长期运行的可靠性。
由于其高可靠性和稳定的电气性能，该电容器被广泛应用于便携式通信设备、智能手机、无线模块、医疗电子、汽车信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）中。特别是在射频功率放大器（PA）模块、DC-DC转换器输出滤波、PLL环路滤波器和ADC/DAC旁路等关键节点上，AMAN402012SS106能提供稳定的电容支持，减少电压波动和信号失真。
主要用于移动通信设备中的电源管理单元去耦；用于DC-DC降压变换器的输入输出滤波电容；适用于射频前端模块中的偏置和耦合电路；应用于高密度PCB板上的空间受限设计；适合汽车电子系统如T-Box、车载导航和摄像头模组中的滤波与稳压；也可用于工业传感器、物联网终端和可穿戴设备中的储能与旁路功能。
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"GRM155R71E106ME15D",
"CL10A106KO8NNNC",
"C0603X7R1E106K030BA",
"LCAL1210106MAT2A"
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