工作频率：2.4–2.5 GHz
　　输出功率：+24 dBm（HE1x，802.11ax模式）
　　增益：34 dB（典型值）
　　接收噪声系数：1.6 dB（典型值）
　　供电电压：3.3 V 和 5 V 可选
　　接收模式电流：17 mA（典型值）
　　发射模式电流：325 mA @ +24 dBm 输出
　　关断电流：<1 μA
　　输入IP3（IIP3）：+9 dBm（典型值）
　　封装类型：20引脚 QFN（4 mm × 4 mm）
　　集成组件：功率放大器、低噪声放大器、收发切换开关
　　支持调制方式：OFDM, DSSS, CCK, 802.11ax HE-SU, HE-MU

AM50003具备出色的射频性能与高度集成化设计，其核心优势在于将多个关键射频功能模块——包括高增益功率放大器、低噪声放大器以及收发切换开关——整合于单一芯片之中，显著减少了外围元件数量和PCB面积占用，提升了系统可靠性并降低了整体设计复杂度。该器件针对Wi-Fi 6标准进行了优化，在高吞吐量和多用户接入场景下仍能维持良好的线性度和能效表现。其输出功率可达+24 dBm，满足大多数国家和地区对2.4GHz频段的最大发射功率要求，同时通过片上功率检测电路实现精确的输出功率控制，确保在不同数据速率和调制格式下的稳定性。在接收路径方面，LNA具有极低的噪声系数（典型值仅为1.6dB），有效提升了接收灵敏度，从而增强了远距离通信能力和抗干扰性能。AM50003还支持两种供电模式（3.3V和5V），使其能够灵活适配不同的系统电源架构，尤其适合使用5V供电以提升PA效率的应用场景。器件内部集成了高效的偏置控制逻辑，可根据工作模式自动切换至发射或接收状态，简化了主控芯片的控制时序设计。此外，它具备极低的关断电流（小于1μA），非常适合用于需要节能待机或电池供电的物联网设备。AM50003采用热增强型QFN封装，具备良好的散热性能，可在工业级温度范围内（-40°C 至 +85°C）稳定运行，适应各种严苛环境条件。
　　另一个重要特性是其优异的互调抑制能力，输入三阶截点（IIP3）达到+9dBm，表明其在强干扰信号环境下仍能保持较高的信号保真度，减少非线性失真带来的影响，这对于密集部署的无线网络尤为重要。该模块支持最新的802.11ax调制技术，如HE-SU和HE-MU OFDMA，能够有效提升频谱利用率和多用户并发效率。所有射频端口均经过内部匹配处理，仅需少量外部元件即可完成天线接口连接，进一步降低了设计门槛。同时，制造商提供了完整的参考设计文档和布局建议，帮助工程师快速完成射频电路调试和认证测试。总体而言，AM50003是一款兼顾性能、集成度与功耗表现的理想Wi-Fi前端解决方案，特别适用于追求高性能与小型化的无线终端产品开发。

AM50003主要应用于支持Wi-Fi 6标准的2.4GHz无线通信设备，典型使用场景包括家用和企业级无线路由器、Mesh网络节点、智能网关、机顶盒、网络摄像头（IP Camera）、智能家居中心（如语音助手主机）、工业物联网网关、无线传感器节点以及便携式移动热点等。由于其高集成度和优异的接收灵敏度，也常被用于需要长距离无线覆盖或穿墙能力强的室外AP或扩展器产品中。此外，该芯片适用于各类嵌入式系统中的无线模块设计，例如Wi-Fi模组厂商可将其集成到小尺寸M.2或邮票孔模块中，提供给客户进行二次开发。在消费电子领域，AM50003可用于打印机、电视盒子、游戏外设等需稳定Wi-Fi连接的产品；在工业自动化领域，则可用于PLC、HMI人机界面、远程监控终端等设备的无线升级方案。其宽温工作能力和高可靠性也使其适用于车载信息娱乐系统或户外监控设备中的无线通信子系统。得益于其支持5V供电的特性，AM50003在某些无需额外升压电路的设计中可直接利用系统电源供电，简化电源架构，提高整体能效。总之，凡是在2.4GHz频段下需要高性能、低功耗且高集成度Wi-Fi前端模块的应用，AM50003都是一个极具竞争力的选择。

AM50004