类型：NOR Flash
　　电压：3.0V ~ 3.6V
　　容量：4 Mbit (512 KB)
　　组织结构：262,144 x 16-bit
　　访问时间：55 ns
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：48-pin TSOP
　　引导配置：Bottom Boot Block
　　总线宽度：16位
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　待机电流：≤ 200 μA
　　读取电流：≤ 20 mA
　　编程/擦除电流：≤ 30 mA
　　写保护功能：支持软件和硬件写保护
　　擦除周期：≥ 100,000 次
　　数据保持期：≥ 20 年

AM29F400BB-55EE具备多项关键特性，使其成为嵌入式系统中可靠的非易失性存储解决方案。首先，其采用的3.3V单电源供电设计简化了系统电源架构，降低了整体功耗，同时兼容低电压微处理器接口，适用于便携式或电池供电设备。
　　其次，该芯片提供55ns的快速访问时间，支持高效的随机读取操作，确保处理器能够迅速加载指令和常量数据，提升系统响应速度。其262,144 x 16位的组织方式允许以字为单位进行寻址，适合16位处理器直接挂接，减少地址转换开销。
　　第三，Bottom Boot Block架构将引导区置于低地址空间，便于系统上电后优先执行BIOS、Bootloader或其他初始化代码，增强系统的启动安全性与灵活性。用户可对特定扇区实施软件或硬件写保护，防止关键代码被意外修改或破坏。
　　第四，集成的命令寄存器允许通过标准写操作序列（如解锁、命令输入、地址/数据写入）来执行芯片级擦除、扇区擦除、字编程等高级功能，无需额外高压信号，极大提升了编程便利性与系统兼容性。
　　第五，器件支持页编程模式（Page Programming），可一次写入多个字（最多32字），显著提高批量数据写入效率。同时，内建的VPP升压电路可在正常VCC下完成编程与擦除操作，避免外部高压电源需求。
　　第六，AM29F400BB-55EE具备优异的环境适应能力，在-40°C至+85°C工业级温度范围内稳定运行，适用于严苛工业现场或户外设备。其TSOP封装体积小，便于高密度PCB布局，并符合RoHS环保标准。
　　最后，该器件支持Data# Polling和Toggle Bit两种轮询机制，用于检测编程或擦除操作的完成状态，配合Ready/Busy输出引脚可实现高效的状态监控，优化系统资源调度。

AM29F400BB-55EE广泛应用于多种需要可靠、快速非易失性存储的嵌入式系统中。在工业控制领域，它常用于PLC控制器、HMI人机界面、工业网关等设备中存储固件程序和配置参数，其高耐用性和宽温特性确保在复杂电磁环境和极端温度条件下长期稳定运行。
　　在网络通信设备中，该芯片被用作路由器、交换机、调制解调器等产品的Boot ROM，用于存放启动代码和基本操作系统，支持快速加载和安全更新，保障设备可靠启动。
　　在消费类电子产品方面，如机顶盒、打印机、数码相机等，AM29F400BB-55EE可用于存储主控程序、字体库或用户设置信息，其低功耗和高速读取特性有助于提升用户体验。
　　在汽车电子系统中，该芯片适用于车载仪表盘、车身控制模块（BCM）、远程信息处理单元（Telematics）等场合，用于存储控制逻辑和诊断程序，满足车规级可靠性要求。
　　此外，在医疗设备、测试仪器、安防监控系统中，该Flash芯片也扮演着重要角色，用于保存校准数据、操作日志或设备固件，确保断电后数据不丢失且可快速恢复。
　　由于其接口简单、驱动开发成熟，AM29F400BB-55EE还常被用于教学实验平台和原型开发板中，帮助工程师快速验证系统设计方案。即使在新型串行Flash和SPI NOR日益普及的今天，该并行接口芯片仍在需要高吞吐量和低延迟访问的场景中保有一席之地。

S29AL032D-70FLF200
　　SST39VF400A-55-4C-EK
　　M29W400BB-55ZA6E
　　IS29LV400B-55TLI