型号：AM29F016B-904E4I
　　制造商：AMD
　　类型：NOR Flash
　　容量：16 Mbit (2 MB)
　　组织结构：2,097,152 x 8 位
　　电源电压：2.7V 至 3.6V
　　访问时间：90 ns
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP-48
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　擦除方式：扇区或整片擦除
　　写保护功能：支持软件与硬件写保护
　　总线接口：通用并行接口（与SRAM兼容）
　　耐久性：10万次擦写周期
　　数据保持时间：20年以上

AM29F016B-904E4I具备多项先进的技术特性，使其在嵌入式非易失性存储领域具有显著优势。首先，该芯片采用先进的CMOS技术和Eclipse?闪存架构，能够在单一3V电源下实现快速读取、高速编程和高效擦除操作，无需额外的高电压编程电源，简化了系统电源设计。其90ns的快速读取访问时间确保了在运行XIP（Execute In Place）应用时的高性能表现，允许处理器直接从Flash中执行代码而无需加载到RAM，节省系统资源并加快启动速度。
　　其次，AM29F016B支持灵活的扇区架构，整个存储空间被划分为多个可单独擦除的扇区（包括多个4KB小扇区和大扇区），这种设计使得用户可以精确地更新部分固件或配置数据而不影响其他区域内容，极大提升了系统升级的效率和安全性。此外，芯片内置的状态轮询和Toggle位功能可用于判断编程/擦除操作是否完成，避免了固定延时等待，提高了系统响应效率。
　　再者，该器件具备强大的数据保护机制。通过软件命令序列激活写保护功能，可防止因意外断电或程序跑飞导致的数据损坏。硬件写保护引脚（WP#）可在上电或低电压期间自动锁定寄存器，进一步增强可靠性。同时，芯片支持VPP检测，在电压不足时禁止写入操作，防止错误编程。所有这些特性共同保障了在复杂工业和通信环境下的长期稳定运行。最后，AM29F016B-904E4I符合工业级温度规范，并采用TSOP-48小型化封装，适合高密度PCB布局，广泛适用于路由器、交换机、工控机、医疗设备等多种对可靠性和空间有要求的应用场景。

AM29F016B-904E4I主要用于需要高可靠性、中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括网络设备如路由器、交换机和防火墙中的BIOS或固件存储，因其支持XIP模式，可直接从中执行启动代码，加快系统初始化过程。在工业控制系统中，该芯片用于保存PLC程序、设备配置参数和校准数据，其宽温特性和抗干扰能力确保在恶劣环境下仍能稳定工作。通信基站、光传输设备等电信基础设施也常采用此类Flash存储引导程序和运行日志。
　　此外，该芯片适用于医疗电子设备，如监护仪、超声设备等，用于存储操作系统和应用程序，其长达20年的数据保持能力和10万次的擦写寿命满足医疗设备长期服役的需求。消费类电子产品如机顶盒、智能电视、打印机等也使用AM29F016B来存放固件和用户设置。在汽车电子领域，尽管当前主流已转向更高密度或SPI接口器件，但在部分车载信息终端或老式ECU中仍有应用。由于其并行接口设计，适合与DSP、微控制器或ASIC直接连接，构成紧凑的嵌入式系统解决方案。总体而言，该芯片适用于对数据安全、读取速度和环境适应性有较高要求的中高端工业与通信设备。

S29GL016D90TFIR2
　　MBM29DL161TEB-90N1E
　　SST39VF1601C-90-4C-E4