容量：32 Mbit（4 MB）
　　组织结构：按字节/字模式访问，分为多个扇区
　　电压范围：2.7V 至 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：90-ball BGA（11 × 13 mm）
　　访问时间：90 ns（最大）
　　读取电流：典型值 15 mA
　　待机电流：典型值 1 μA
　　编程/擦除耐久性：100,000 次循环
　　数据保持时间：20 年以上
　　接口类型：并行（x8/x16 可配置）
　　写保护功能：硬件 WP# 引脚支持
　　擦除方式：扇区擦除、整片擦除
　　编程方式：字/字节编程

AM29DL324GB90EI 采用 Spansion 独有的 MirrorBit 闪存技术，这种创新的存储单元结构在一个物理位置存储两个比特，显著提高了存储密度，同时降低了制造成本。MirrorBit 技术通过在氮化物层中存储电荷的位置来区分“左”和“右”位，从而实现双位存储。这不仅提升了芯片的集成度，还增强了数据的可靠性和耐久性。该技术还优化了电荷保留能力，确保在极端环境条件下长期稳定运行。
　　该芯片支持灵活的扇区架构，包含多个可独立擦除的扇区（包括小扇区和大扇区），允许用户精细控制固件更新区域，减少不必要的擦除操作，延长整体寿命。此外，芯片内置的内部状态机（Internal State Machine, ISM）可自动管理编程和擦除操作，减轻主控处理器负担，并提高操作效率。状态轮询和跳变位功能可用于检测操作完成状态，无需额外外部计时器。
　　AM29DL324GB90EI 具备强大的命令集，兼容 JEDEC 标准软件指令协议，支持解锁、编程、擦除、挂起/恢复等功能。用户可通过标准写入序列发送命令至命令用户接口（CUI），实现全功能控制。其支持擦除挂起功能，可在执行长时间擦除操作时暂停，转而执行高优先级的读取操作，之后再继续擦除，极大提升了实时系统的响应能力。
　　在可靠性方面，该器件具备抗干扰能力强、数据保持时间长、耐高温和低温等优点。所有引脚均符合 ESD 人体模型（HBM）±2000V 的防护等级，增强了现场使用的鲁棒性。此外，芯片支持 CFI（Common Flash Interface）功能，允许主机系统通过标准查询接口获取设备信息（如厂商 ID、设备 ID、电气特性、时序参数等），简化系统设计与驱动开发。

AM29DL324GB90EI 广泛应用于需要可靠代码存储和快速启动的嵌入式系统中。常见用途包括网络设备（如路由器、交换机）中的 BIOS 或固件存储，工业控制系统中的程序存储，医疗设备中的配置与校准数据保存，以及通信基站、测试仪器等高端电子设备。
　　由于其支持 XIP（Execute In Place）功能，处理器可直接从 NOR 闪存中执行代码，无需将程序加载到 RAM，从而节省内存资源并加快启动速度。这一特性使其非常适合用于汽车电子系统，如仪表盘控制模块、车载信息娱乐系统（IVI）和 ADAS（高级驾驶辅助系统）中的引导程序存储。
　　此外，在消费类电子产品中，如数字电视、机顶盒、打印机和智能家电中，AM29DL324GB90EI 也常被用作主程序存储器。其低功耗特性使其适用于便携式设备，例如手持终端、PDA 和物联网网关设备。在军事和航空航天领域，因其宽温工作范围和高可靠性，也被用于某些对稳定性要求极高的子系统中作为固件载体。

S29GL032N90TFIR2
　　S29GL032N90TFIR3
　　CY29DL324GB90EI
　　S29AL032D90TFI020