品牌：AMD / Spansion / Cypress / Infineon
　　类型：NOR Flash
　　容量：16 Mbit (2 MB)
　　组织结构：1M x 16
　　电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度：-40°C ~ +85°C（工业级）
　　封装：56-pin TSOP, 48-ball FBGA
　　访问时间：70ns / 90ns 可选
　　接口类型：并行异步
　　编程电压：内部电荷泵生成
　　写保护：软件数据保护（SDP）功能
　　擦除方式：扇区擦除、整片擦除
　　编程方式：字/缓冲编程
　　JEDEC 标准兼容：是

AM29BDD160GB 具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储领域具有较高的可靠性与实用性。首先，该器件采用了高性能的 Flash 存储单元技术，支持快速读取访问时间（70ns 或 90ns），确保 CPU 能够直接从闪存中执行代码（XIP, eXecute In Place），这对于实时操作系统和固件运行至关重要。其次，其内部集成电荷泵电路，可在标准 3V 电源下完成编程和擦除操作，无需外部高压编程电压，简化了系统电源设计，并提升了整体系统的安全性与稳定性。
　　该芯片支持灵活的扇区架构，允许对存储空间进行细粒度管理。用户可以选择对单个扇区或多个扇区进行擦除或编程，从而实现固件的增量更新或分区管理。每个扇区大小通常为 64KB 或更小，便于在不干扰其他区域的情况下进行局部修改。此外，AM29BDD160GB 提供了软件数据保护（SDP）功能，能够有效防止由于噪声、电源波动或程序跑飞引起的意外写入或擦除操作。这一机制通过特定的命令序列激活，在正常读取操作不受影响的前提下，阻止非法的编程/擦除指令执行，极大增强了系统的容错能力。
　　在可靠性方面，该器件保证至少 100,000 次擦写寿命，并支持长达 20 年的数据保存期，适用于长期运行且维护周期较长的应用场景。它还具备硬件写保护引脚（如有），结合软件保护机制形成双重防护。同时，器件符合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境条件下稳定工作。最后，AM29BDD160GB 支持标准的命令集（如 CFI - Common Flash Interface），允许主机系统自动识别设备参数，提升系统兼容性与开发效率。

AM29BDD160GB 主要应用于需要高可靠性和快速代码执行能力的嵌入式系统中。常见用途包括网络路由器、交换机等通信设备中的固件存储，工业自动化控制器（PLC）、HMI 人机界面中的程序加载，汽车电子控制单元（ECU）中的启动代码存储，以及医疗设备、测试仪器等对数据完整性要求较高的场合。由于其支持 XIP（就地执行）模式，非常适合用于存放引导程序（Bootloader）、操作系统内核或实时任务调度代码，避免将程序复制到 RAM 中运行，节省内存资源并加快启动速度。
　　在消费类电子产品中，该芯片也曾用于打印机、机顶盒、POS 终端等设备中存储主控程序。因其具备软件写保护和扇区擦除功能，特别适合需要现场升级固件但又必须保证核心代码安全的应用。此外，在航空航天与国防领域，部分老旧系统仍在使用此类经过验证的成熟器件，以确保系统的长期可用性和兼容性。尽管当前已逐步被新型串行 QSPI 或 HyperBus 接口 Flash 替代，但在许多遗留系统维护和替换场景中仍具重要价值。

S29GL128P_02
　　S29GL256P_02
　　CY29GL128E_02
　　S70GL02GT