制造商：AMD
　　器件类型：数字逻辑阵列 / 浮点协处理器
　　工艺技术：ECL（发射极耦合逻辑）
　　供电电压：-5.2V ±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（军用级）
　　封装形式：Ceramic Flatpack（MB后缀）
　　引脚数量：68-pin
　　传播延迟：典型值约 3ns ~ 5ns
　　功耗：较高，典型静态功耗约 750mW
　　逻辑电平：ECL 逻辑电平（VOH ≈ -1.0V, VOL ≈ -1.8V）
　　输入/输出兼容性：ECL 输入/输出，支持差分信号操作

AM2902AFMB 采用了先进的双极型晶体管设计，基于发射极耦合逻辑（ECL）架构，这种技术在当时提供了最快的开关速度之一，使其成为高速计算系统的理想选择。其核心优势在于极短的传播延迟，典型值仅为几纳秒，这使得它能够在高频环境下稳定运行，适用于需要极高吞吐量的数据处理任务。该芯片内部集成了多个功能模块，可能包括算术逻辑单元（ALU）、寄存器组、控制状态机等，支持复杂的浮点运算指令集，能够执行加法、乘法、归一化、舍入等多种操作，满足科学计算和实时信号处理的需求。其结构设计允许与其他位片式处理器（如 AM2901 系列）协同工作，构成可扩展的多芯片处理系统，从而实现定制化的高性能计算架构。
　　该器件具备出色的电气稳定性，在宽温度范围内保持一致的性能表现，符合军用标准 MIL-STD-883 的测试规范，适用于极端环境下的航空航天、国防雷达和高可靠性通信系统。此外，AM2902AFMB 支持差分信号传输，有效抑制共模噪声，提升抗干扰能力和信号完整性。为了确保阻抗匹配和防止反射，通常需要在外围电路中使用端接电阻网络连接到 -2V 参考电压。虽然其功耗相对较高，限制了在便携式设备中的应用，但在固定式高性能系统中仍具有不可替代的优势。
　　AM2902AFMB 还具备良好的可测试性和诊断能力，部分型号支持内置自检（BIST）或边界扫描功能（取决于具体版本），便于系统集成和故障排查。由于其采用陶瓷扁平封装，不仅机械强度高，而且热膨胀系数与PCB板匹配良好，减少了因温度循环引起的焊点疲劳问题。尽管现代FPGA和ASIC已经可以完全覆盖其功能并大幅提升能效比，但AM2902AFMB 在复古计算机修复、遗产系统维护以及教学研究领域仍有重要价值，是研究早期高速数字系统架构的经典范例。

AM2902AFMB 主要应用于对运算速度要求极高的专业领域，尤其是在20世纪后期的高性能计算系统中扮演关键角色。它常用于浮点运算协处理器单元，配合主CPU完成复杂的数学计算任务，广泛服务于科学计算、工程仿真、气象建模和物理实验数据分析等场景。在军事和航空航天领域，该芯片被集成于雷达信号处理系统、导弹制导计算机和电子战设备中，用于实时处理大量传感器数据，确保系统的响应速度和精度。此外，AM2902AFMB 也常见于高端通信基础设施，如程控交换机、光纤传输设备和卫星通信终端，承担高速数据包处理和协议转换功能。
　　在测试与测量仪器方面，该器件被用于逻辑分析仪、示波器和频谱仪的核心处理模块，支持快速采样率和实时波形分析能力。由于其高可靠性和宽温工作特性，AM2902AFMB 还被用于工业自动化控制系统，特别是那些部署在恶劣环境下的大型工厂监控系统和核电站安全控制器。如今，虽然已被更先进的CMOS工艺产品所取代，但在一些老旧设备的维护、升级和仿真实验中，AM2902AFMB 仍然是不可或缺的替换元件。同时，它也被用于大学实验室的教学平台，帮助学生理解位片式处理器架构和ECL逻辑的工作原理，具有重要的教育意义和技术传承价值。

AM2902AF/883C
　　AM2902AFC