CC1206KKX5R7BB225 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性的产品。它具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种电子设备中的耦合、滤波、退耦和旁路等应用。此型号采用了 C0402 尺寸封装,体积小巧,非常适合高密度电路板设计。
该电容器由高性能陶瓷介质材料制成,能够提供稳定的容值和较低的等效串联电阻(ESR)。其工作温度范围为 -55°C 至 +85°C,在此范围内,容值变化不会超过 ±15%,因此适合在宽温环境下使用。
型号:CC1206KKX5R7BB225
封装:0603 (公制 1.6 x 0.8 mm)
容值:2.2μF
额定电压:25V
温度特性:X5R
耐压:25V
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
阻抗:低
直流偏置特性:良好
寿命:长
CC1206KKX5R7BB225 的主要特点是小型化与高可靠性。采用多层陶瓷技术制造,确保了其优异的电气性能和机械强度。这种电容器在高频条件下表现良好,具有低 ESR 和 ESL(等效串联电感),从而减少信号损耗并提升系统性能。
X5R 温度特性使得该电容器在不同温度下都能保持稳定的容量,特别适用于需要温度补偿的应用场景。此外,由于其具备良好的直流偏置特性,即使在施加直流电压时,也能维持较高的实际容量。
此外,CC1206KKX5R7BB225 符合 RoHS 标准,环保且无铅,适用于现代绿色电子产品的需求。
CC1206KKX5R7BB225 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备及汽车电子等领域。具体应用包括:
1. 滤波:用于电源电路中去除高频噪声,保证供电质量。
2. 耦合:在信号传输过程中隔离直流成分,确保信号纯净。
3. 退耦:降低电源线路中的电压波动,保护敏感电路元件。
4. 旁路:为芯片或其他有源器件提供稳定的电流路径,避免干扰。
5. 高频电路:如射频模块、音频放大器等需要低阻抗特性的场合。
CC0603KRX5R7BB220
CC0603KRX5R8BB220
KEMTC225X7RF53A225