型号：AM27S45ADC
　　制造商：AMD
　　存储容量：4K x 8位（32 Kbit）
　　封装类型：28-pin DIP
　　工作电压：+5V ±10%
　　最大存取时间：400 ns
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C（商业级）
　　编程电压：+12.5V 至 +13.0V
　　封装形式：Ceramic DIP with Window
　　输入逻辑电平：TTL兼容
　　输出驱动能力：通常支持单个TTL负载
　　擦除方式：紫外线擦除（约15-20分钟暴露于UV光下）
　　编程方法：通过通用编程器进行字节写入
　　数据保持时间：≥10年（典型值）
　　可靠性：耐受多次编程/擦除周期（受限于物理熔丝机制）

AM27S45ADC的核心特性在于其高速读取能力和稳定的CMOS工艺设计，使其在同类EPROM产品中表现出优异的性能与可靠性。该芯片采用先进的硅栅CMOS技术制造，不仅显著降低了静态功耗，同时提升了噪声容限和抗干扰能力，非常适合在复杂电磁环境中长期运行。其400ns的快速访问时间能够满足大多数中速微处理器系统的总线时序需求，例如配合Z80、8085或68000等经典CPU使用时无需插入等待状态，从而提高整体系统效率。
　　另一个关键特性是其灵活的编程机制。AM27S45ADC支持标准的编程协议，可通过行业通用的编程器如Data I/O、BP系列等进行烧录操作。编程过程中需施加+12.5V至+13.0V的高压Vpp，确保熔丝正确熔断以完成“写0”操作。每个存储单元基于熔丝结构，一旦编程即不可逆，因此特别适用于最终定型前的固件测试阶段。此外，器件顶部设有石英窗口，允许通过紫外线照射实现整体内容擦除，便于重复使用于研发环境。
　　从封装角度看，陶瓷DIP封装不仅提供了良好的散热性能，还增强了机械强度和密封性，有效防止湿气和污染物侵入，延长了器件寿命。这种封装也方便在调试过程中直接安装在面包板或测试夹具上，加快开发进度。同时，引脚布局符合JEDEC标准，与其他27系列EPROM兼容，简化了PCB设计与替换流程。
　　值得一提的是，AM27S45ADC具备出色的温度稳定性与长期数据保存能力。即使在高温环境下连续工作，其漏电流仍保持在极低水平，避免因电荷泄漏导致的数据错误。出厂时所有位处于高电平状态（全‘1’），用户只需将需要置零的位进行编程即可，操作逻辑清晰直观。虽然现代EEPROM和Flash Memory已逐步取代此类紫外线擦除器件，但在某些高安全性、低改版频率的应用中，AM27S45ADC因其不可篡改性和历史兼容性仍然受到青睐。

AM27S45ADC主要应用于各类需要固化程序代码或常量数据的电子系统中，尤其是在20世纪80年代至90年代广泛用于工业自动化控制设备、电信交换机、测量仪器、数控机床以及早期个人计算机的BIOS模块中。由于其非易失性和可重复擦除编程的特性，它成为工程师在产品原型设计阶段的理想选择，可用于存储启动引导程序、设备校准参数、字符发生器ROM（如CGA/EGA显示卡）、PLC逻辑指令表等关键信息。
　　在通信领域，AM27S45ADC常被用作协议转换器中的映射表存储器，例如在调制解调器或串行接口控制器中存放ASCII码对照表或CRC校验多项式。其TTL电平兼容性使得它可以无缝连接多种微控制器和总线结构，无需额外电平转换电路，降低了系统复杂度。
　　此外，该芯片也被广泛应用于教育实验平台和电子爱好者项目中。由于其结构简单、资料丰富且易于编程，AM27S45ADC常作为学习存储器原理、汇编语言执行流程及计算机体系结构的教学工具。许多大学实验室至今仍保留配备该类EPROM的单板机系统，帮助学生理解从地址总线译码到指令提取的全过程。
　　在军事与航空航天领域，尽管新型存储器不断涌现，但由于AM27S45ADC经过长期实践验证，具备高度可靠性和抗辐射潜力（尤其是陶瓷封装版本），仍在一些老旧但仍在服役的航电系统或雷达信号处理单元中继续使用。对于这些系统而言，更换核心存储组件可能涉及复杂的认证流程，因此维持原有器件供应链显得尤为重要。

MCM27S45DC
　　Intel 27S45
　　UT67S45
　　TMS27S45