类型：PROM
　　制造商：AMD
　　系列：AM27S 系列
　　存储容量：512 x 8 位（4 Kbit）
　　访问时间：典型值 35 ns
　　工作电压：+5V ±5%
　　输入逻辑电平：TTL 兼容
　　输出逻辑电平：TTL 兼容
　　封装形式：24 引脚 DIP（Ceramic DIP 或 Plastic DIP）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C），依具体后缀而定
　　编程方式：一次性可编程（OTP）
　　接口类型：并行接口
　　最大读取电流：约 100 mA
　　待机电流：小于 50 mA
　　引脚排列：标准 PROM 引脚配置，包含 A0-A8 地址输入线，D0-D7 数据输出线，片选信号 CE 和电源/地引脚

AM27S13DMB 采用先进的双极型肖特基 TTL 工艺制造，具备出色的高速读取性能，典型访问时间仅为 35 纳秒，使其非常适合于对响应速度有严格要求的实时控制系统中。这种快速存取能力使得它在上世纪70年代末至90年代初被广泛用于计算机主板 BIOS、外设控制器、工业自动化设备中的固件存储等场合。其内部结构由一个 512 字节的存储阵列组成，每个字节可通过外部地址总线进行寻址，并通过并行数据总线输出，支持全字节同时读出，确保了高效率的数据传输。
　　该器件具有良好的电气兼容性，所有输入和输出均符合标准 TTL 电平规范，能够无缝接入以 TTL 或 LSTTL 器件为主的数字电路系统中，无需额外的电平转换电路。此外，其片选使能（CE）控制功能允许在多芯片系统中实现有效的地址空间管理，提升了系统的可扩展性和稳定性。由于采用一次性编程技术，写入数据后不可更改，从而保证了数据的安全性和防篡改性，特别适合存放关键启动代码或校准参数。
　　AM27S13DMB 在设计上注重可靠性和耐用性，尤其是在高温和高湿环境下仍能保持稳定的读取性能。陶瓷封装版本还具备较强的抗辐射和抗干扰能力，因此在军事和航空航天领域曾有广泛应用。虽然现代存储器技术已大幅进步，但由于其结构简单、故障率低、无需初始化等特点，在一些老旧设备维护和替代升级中仍具实用价值。值得注意的是，该芯片不支持在线擦除或重复编程，必须在编程器上完成烧录后再安装到目标系统中使用。

AM27S13DMB 主要应用于需要高速、稳定且不可变数据存储的电子系统中。典型用途包括早期微型计算机和大型机的引导 ROM，用于存储开机自检（POST）程序和基本输入输出系统（BIOS）指令。在工业控制领域，该芯片常被用作 PLC（可编程逻辑控制器）中的固定逻辑表或状态转换表存储器，实现复杂的组合逻辑功能。此外，在通信设备如调制解调器、交换机和网络接口卡中，也用于存放设备识别码、协议映射表或地址译码信息。
　　在测试与测量仪器中，AM27S13DMB 可作为校准数据或补偿系数的永久存储介质，确保设备在不同环境条件下保持精度一致性。音频与视频处理设备也曾利用此类 PROM 构建色彩查找表（LUT），将数字信号映射为对应的模拟输出值。在军事和航空电子系统中，因其高可靠性和抗干扰能力，该器件被用于雷达信号处理单元、飞行控制计算机和导航系统的固件存储模块。
　　此外，AM27S13DMB 还可用于数字逻辑设计中的函数发生器或编码/译码器，替代大量离散门电路，简化系统设计并提高集成度。即使在当前时代，面对逐渐淘汰的老化设备，该芯片仍是维修和备件替换的重要选择之一。对于从事逆向工程、复古计算或硬件修复的技术人员而言，了解并掌握其使用方法仍然具有现实意义。

AM27S13DCMB
　　MCM27S13BMX
　　NTE2346
　　DM76S13AN