制造商：AMD
　　产品系列：AM27H256
　　存储容量：256 Kbit
　　组织结构：32K x 8
　　工艺技术：CMOS
　　封装类型：40-pin CERDIP（Ceramic Dual In-line Package）
　　访问时间：55 ns
　　工作电压：+5V ±10%
　　编程电压 VPP：+12.5V 至 +13.5V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　功耗（典型）：静态电流约 40 mA，动态功耗取决于频率
　　擦除方式：紫外线曝光（典型波长253.7nm，曝光时间约15–20分钟）
　　数据保持时间：≥10年（在规定工作条件下）
　　编程时间：每个位编程脉冲宽度约为100 μs

AM27H256-55BXA具备多项关键特性，使其成为严苛环境下可靠运行的理想选择。
　　首先，该器件采用了高性能CMOS工艺，显著降低了静态功耗，同时保持了高速访问能力。其55ns的访问时间在同类EPROM中处于较快水平，适合对响应速度有一定要求的实时控制系统。此外，CMOS结构还增强了抗噪声能力和稳定性，减少了因电源波动导致的数据错误风险。
　　其次，该芯片支持宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），满足军用级和工业级应用标准，能够在极端高低温环境中正常运行，这使得它广泛应用于航空航天、军事装备、工业自动化等领域。
　　再者，AM27H256-55BXA具备高耐久性的编程/擦除周期特性。虽然EPROM不像EEPROM那样支持电擦除，但其石英窗口设计允许反复进行紫外线擦除操作，理论上可支持数百次擦写循环，只要避免物理损伤和过度曝光即可。这种可重复使用的特性提高了系统的维护灵活性和生命周期成本效益。
　　另外，该器件提供+5V单电源供电，简化了系统电源设计，同时需要+12.5V至+13.5V的编程电压（VPP）来完成写入操作，确保编程过程的安全性和准确性。内置的地址与数据锁存机制有助于提升编程成功率，并减少外部电路复杂度。
　　最后，陶瓷DIP封装不仅提供了良好的散热性能，而且具有优异的机械强度和密封性，防止湿气和污染物侵入，从而保障长期数据存储的可靠性。这些综合特性使AM27H256-55BXA在高可靠性需求的应用中依然保有一席之地，尤其是在无法使用现代闪存或需要长期兼容老旧系统的设计中。

AM27H256-55BXA主要应用于对可靠性、温度适应性和长期数据保存有严格要求的领域。
　　在军事和航空航天系统中，该芯片常被用于存储引导代码、校准表、飞行控制固件等关键信息。由于其能在-55°C至+125°C范围内稳定工作，非常适合部署在卫星、导弹制导系统、雷达设备和机载计算机中，这些环境往往面临剧烈温度变化和强电磁干扰。
　　在工业控制领域，该器件广泛用于PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床、机器人控制器和过程监控设备中，作为固件存储介质。其非易失性特性和抗干扰能力保证了即使在频繁启停或突发断电情况下，程序也不会丢失，极大提升了系统安全性。
　　通信基础设施如老式交换机、基站模块和传输设备也曾经大量采用此类EPROM来存放配置数据和协议栈代码。虽然目前多数已被Flash取代，但在设备维护和备件替换时，AM27H256-55BXA仍是必要的兼容型号。
　　此外，在教育实验平台、电子开发板和早期微处理器学习系统中，该芯片因其直观的编程方式和易于调试的特点，被用于教学演示和原型验证。
　　测试与测量仪器，如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪，也曾使用该类EPROM存储自检程序和用户界面代码。由于这类设备生命周期长，厂商需持续提供备件支持，因此该芯片仍在售后维修市场中具有实际需求。

M27C256B-55F6X
　　NM27C256VI-55
　　TMS27C256B-55NL
　　MBM27C256APL-55