制造商：AMD
　　系列：AM27C512
　　存储容量：512 Kbit
　　存储结构：64K x 8
　　访问时间：200 ns
　　工作电压：5V ± 10%
　　封装类型：32-DIP（Ceramic DIP）
　　引脚数：32
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　编程电压：+12.5V 或 +21V（取决于版本）
　　擦除方式：紫外线擦除（典型曝光时间15～20分钟）
　　输出电平：TTL兼容
　　待机电流：典型50 μA，最大2 mA
　　编程电流：典型50 mA
　　封装形式：Ceramic DIP with Window

AM27C512-200JC具备多项关键特性，使其成为传统嵌入式系统中可靠的程序存储解决方案。首先，其采用CMOS工艺制造，在保证高速性能的同时显著降低了功耗，尤其在待机模式下电流极低，有助于延长系统电池寿命或减少系统散热需求。其次，该器件支持标准的5V单电源供电，并兼容TTL电平接口，无需额外的电平转换电路即可直接与多种微控制器、微处理器及逻辑电路连接，简化了系统设计。其200ns的存取时间适用于中等速度的总线系统，能够在8051、Z80、68000等经典处理器平台上稳定运行。
　　该芯片具备紫外线可擦除功能，顶部设有石英窗口，允许用户在需要时通过专用EPROM擦除器清除芯片内容，随后重新编程，非常适合研发、调试和小批量生产环境。典型的擦除周期为15至20分钟的紫外线照射（波长253.7nm），可重复擦写1000次以上，确保长期使用的灵活性和经济性。此外，器件内部集成编程算法控制，支持逐步编程（Pulse Programming）方式，在+12.5V或+21V的编程电压下完成写入操作，具体电压需求取决于器件版本和制造批次。
　　AM27C512-200JC还具备高抗干扰能力和数据保持能力，典型数据保存时间超过20年。陶瓷DIP封装不仅提供了良好的散热性能，还增强了器件在高温、高湿或振动环境下的可靠性。该器件符合工业级标准，可在0°C至+70°C的商业温度范围内稳定工作，适用于各类工业控制设备和通信模块。此外，其引脚布局遵循JEDEC标准，便于PCB设计和替换升级。尽管现代系统逐渐转向Flash存储器，但AM27C512-200JC仍在一些老旧系统维护、教育实验平台和特定军工应用中保持重要地位。

AM27C512-200JC广泛应用于需要可靠、可重复编程的非易失性存储的场合。常见应用包括工业自动化控制系统中的固件存储，如PLC（可编程逻辑控制器）的程序存储模块；通信设备中的引导程序（Bootloader）存储，例如调制解调器、交换机和路由器的早期型号；以及测试测量仪器中的校准数据和操作代码存储。由于其TTL电平兼容性和标准并行接口，该芯片也常用于教育领域的微机原理和嵌入式系统实验平台，帮助学生理解存储器的工作机制和地址/数据总线的操作。此外，在老旧设备的维修和备件替换中，AM27C512-200JC仍然是不可或缺的元器件，特别是在航空航天、军事装备和医疗设备的维护中，这些领域对长期供货和稳定性有严格要求。该芯片还可用于音频设备、数控机床、电梯控制器和POS终端等消费类和商用设备中，作为主程序或配置信息的存储介质。随着现代系统向串行Flash和EEPROM迁移，AM27C512-200JC的应用逐渐集中在系统升级、逆向工程和历史设备复原等特殊领域。

M27C512-200KC1
　　TM27C512AP-200
　　MBM27C512KC-200